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74VCX1632245LBR

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集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC TRANSLATION TXRX 1.65V/2.7V
原厂封装:封装:54-TFBGA(8x5.5)
优势价格,74VCX1632245LBR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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74VCX1632245LBR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

74VCX1632245LBR是ST意法半导体推出的一款高性能、低电压、16位双向电压电平转换收发器,属于其先进的74VCX系列接口芯片。该器件采用54-TFBGA(薄型细间距球栅阵列)封装,专为表面贴装工艺设计,适用于高密度PCB布局。其核心架构基于先进的CMOS工艺,旨在实现1.65V至3.6V宽泛供电电压范围内的稳定信号转换与传输,有效桥接不同电压域的处理器、存储器及外设之间的通信。

该收发器集成了16位双向数据通道,具备非反相三态输出功能,支持数据在A端口和B端口之间的双向异步传输。其关键特性在于内置了可配置的电压转换电路,允许A端口和B端口在相互独立的电压下工作(均在1.65V至3.6V范围内),从而无缝连接不同供电电压的子系统,显著简化了多电压系统的设计复杂性。此外,器件集成了上电3态保护功能,确保在电源未稳定或关断期间,所有输出处于高阻抗状态,防止总线冲突和电流倒灌,提升了系统可靠性。其输出驱动能力经过优化,在提供足够驱动电流的同时,有效控制了信号过冲和下冲,保证了信号完整性。

在接口与电气参数方面,74VCX1632245LBR的工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保其在严苛环境下仍能稳定运行。其低电压供电特性直接带来了显著的功耗优势,特别适合电池供电或对能效有严格要求的便携式与嵌入式设备。芯片的传输延迟极低,支持高速数据交换,满足现代数字系统对时序的严格要求。用户可通过ST授权代理获取完整的技术资料、样品及采购支持。

该器件的典型应用场景广泛,尤其适用于需要电压电平转换和总线隔离的领域。例如,在智能手机、平板电脑等移动设备中,用于连接核心应用处理器(通常为较低电压)与外围存储器、显示模块或传感器(可能工作在稍高电压)。在工业自动化、网络通信设备及汽车电子中,它可用于微控制器、FPGA、ASIC与各种外设或背板总线之间的接口,实现稳定可靠的数据交换。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能使其在仍有库存或特定遗留系统维护中,依然是解决多电压域接口问题的经典选择之一。

  • 型号:74VCX1632245LBR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:54-TFBGA(8x5.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
  • 描述:IC TRANSLATION TXRX 1.65V/2.7V
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:转换收发器
  • 元件数:2
  • 每个元件位数:8
  • 输入类型:-
  • 输出类型:三态
  • 电流 - 输出高、低:8mA,8mA;18mA,18mA
  • 电压 - 供电:1.65V ~ 2.7V,2.3V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:54-TFBGA
  • 供应商器件封装:54-TFBGA(8x5.5)
  • 想获取74VCX1632245LBR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

74VCX1632245LBR是ST意法半导体生产的一款16位双向电压电平转换收发器,采用54-TFBGA表面贴装封装。该器件核心优势在于其宽泛的1.65V至3.6V工作电压范围,能够灵活桥接不同电压域的电路,实现无缝数据通信。

其设计集成了双向异步传输通道与可配置的电压转换功能,并具备上电3态保护,有效确保总线安全与系统可靠性。该芯片支持工业级温度范围(-40°C至85°C),低功耗特性使其非常适合便携式设备、嵌入式系统以及工业控制等对能效和稳定性要求较高的应用场景。

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