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ISP1161A1BMGA的图片

ISP1161A1BMGA

ST图标
控制器接口芯片
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC USB HOST/DEVICE CTRLR 64-LQFP
原厂封装:64-LQFP
优势价格,ISP1161A1BMGA的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ISP1161A1BMGA的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ISP1161A1BMGA是ST意法半导体推出的一款高度集成的USB主机/设备控制器芯片,采用先进的嵌入式架构设计。该芯片内部集成了两个独立的USB控制器模块,分别用于主机和设备功能,共享一个高性能的微处理器接口。其核心包含一个优化的USB串行接口引擎(SIE),负责处理USB 2.0全速(12 Mbps)和低速(1.5 Mbps)协议的所有底层细节,包括位填充/解填充、CRC生成/校验、PID验证以及数据包排序等,从而极大地减轻了外部主处理器的负担。

该器件的一个显著特点是其双角色功能,允许同一个硬件平台在主机模式(控制和管理USB外设)与设备模式(作为USB外设被主机枚举和控制)之间灵活切换或同时支持,这为设计具有OTG(On-The-Go)特性的便携式设备提供了坚实基础。芯片内置了独立的数据缓冲区专用的DMA控制器,支持多通道、高带宽的数据传输,能够高效管理批量、中断和控制等多种USB传输类型,确保数据传输的实时性和可靠性。其设计充分考虑了系统功耗优化,在活跃和挂起模式下均能保持较低的电流消耗。

ISP1161A1BMGA通过一个通用的并行接口与外部微处理器或微控制器连接,该接口设计兼容多种主流总线时序,易于集成到不同的系统架构中。芯片采用3.3V和5V双电源供电,核心逻辑工作在3.3V,而I/O引脚可兼容5V电平,增强了接口的鲁棒性。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。物理封装采用紧凑的64引脚LQFP(7mm x 7mm),节省了宝贵的PCB空间。如需获取原厂技术支持或可靠供货,可以联系ST授权代理

凭借其高度的集成度、灵活的配置和强大的性能,ISP1161A1BMGA非常适合应用于需要USB连接功能的嵌入式系统。典型应用场景包括工业数据采集设备、医疗诊断仪器、打印机、扫描仪、POS终端、智能家居网关以及各类便携式消费电子产品。在这些领域中,它能够可靠地实现系统与U盘、键盘、鼠标、打印机等USB外设的连接,或者使设备本身作为一个大容量存储设备、虚拟串口等被电脑识别,极大地扩展了嵌入式设备的互联能力和功能性。

  • ST意法半导体公司完整型号:ISP1161A1BMGA
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:IC USB HOST/DEVICE CTRLR 64-LQFP
  • 系列:-
  • 协议:USB
  • 功能:控制器
  • 接口:并联
  • 标准:USB 2.0
  • 电压 - 电源:3.3V,5V
  • 电流 - 电源:47mA
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:64-LQFP
  • 供应商器件封装:64-LQFP(7x7)
  • 想获取ISP1161A1BMGA的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ISP1161A1BMGA是STMicroelectronics生产的一款USB 2.0全速/低速主机与设备双角色控制器。该芯片采用64-LQFP封装,通过并行接口与主处理器连接,为核心系统提供完整的USB连接解决方案。

其核心卖点在于集成了独立的主机控制器和设备控制器,支持3.3V与5V双电压供电,典型工作电流为47mA,并能在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定工作。这种高集成度与宽温设计,使其能够高效管理USB协议,显著降低主处理器的负载,适用于对可靠性和空间有严格要求的嵌入式应用。

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