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MJD122T4

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分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRANS NPN DARL 100V 8A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,MJD122T4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MJD122T4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

MJD122T4是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用表面贴装封装的高性能NPN达林顿晶体管。该器件采用紧凑的TO-252-3(DPak)封装,集成了两个双极结型晶体管,构成了经典的达林顿对结构。这种架构的核心优势在于能够提供极高的电流增益,使得微弱的基极驱动电流即可控制较大的集电极负载电流,从而简化了前级驱动电路的设计,并显著提升了整体系统的功率处理能力和效率。

在功能特性方面,MJD122T4展现了卓越的电气性能。其集电极-发射极击穿电压高达100V,确保了在高压应用中的稳定性和可靠性。同时,器件能够承载高达8A的连续集电极电流,并具备高达20W的功率耗散能力,使其能够胜任中高功率开关或线性放大任务。尤为突出的是其极高的直流电流增益(hFE),在4A集电极电流和4V集电极-发射极电压条件下,最小值可达1000,这意味着极小的输入电流即可实现对大负载的精准控制。其饱和压降在8A电流下典型值较低,有助于减少导通状态下的功率损耗,提升能效。

该晶体管提供了标准的表面贴装接口,其DPak封装自带金属散热片,便于通过PCB进行高效散热,这对于维持器件在高达150°C的结温下稳定工作至关重要。关键参数还包括集电极截止电流低至10A,这有助于降低待机功耗。作为一款有源且成熟的器件,其参数设计平衡了开关速度、电流处理能力和耐用性,适用于对可靠性和效率有严格要求的工业环境。用户可以通过ST授权代理获取完整的技术支持、样品及供货服务。

凭借其高电压、大电流和高增益的组合,MJD122T4非常适合应用于需要高效功率控制和接口的场合。典型应用包括电机驱动电路中的预驱动器或H桥臂、继电器或螺线管等感性负载的驱动器、开关模式电源(SMPS)中的辅助开关、音频功率放大器的输出级,以及各类工业自动化设备中的通用开关和线性放大电路。其坚固的封装和宽工作温度范围也使其成为汽车电子、电源管理和工业控制系统中值得信赖的解决方案。

  • 型号:MJD122T4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
  • 描述:TRANS NPN DARL 100V 8A DPAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 晶体管类型:NPN - 达林顿
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):8 A
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):100 V
  • 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降(最大值):4V @ 80mA,8A
  • 电流 - 集电极截止(最大值):10A
  • 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):1000 @ 4A,4V
  • 功率 - 最大值:20 W
  • 频率 - 跃迁:-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
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MJD122T4是ST意法半导体生产的一款NPN达林顿功率晶体管,采用表面贴装DPak(TO-252)封装。该器件集成了高击穿电压与大电流处理能力,其集电极-发射极电压(VCEO)高达100V,连续集电极电流(IC)可达8A,最大功耗为20W,适用于中高功率应用场景。

其核心优势在于极高的电流增益,在4A/4V条件下hFE最小值达到1000,能够以极小的基极驱动电流控制大负载,显著简化驱动电路设计。同时,器件支持高达150°C的结温工作,并具备较低的饱和压降,有助于提升系统效率与可靠性,是电机驱动、电源开关及工业控制等领域的理想选择。

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