STL100N10F7

STL100N10F7是意法半导体（STMicroelectronics）基于其先进的STripFET VII技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直架构，其核心在于通过创新的单元设计和制造工艺，在单位面积内实现了极低的导通电阻（R_DS(on)）与栅极电荷（Q_G）的优异平衡。这种设计显著降低了传导损耗和开关损耗，使其成为高效率功率转换应用的理想选择。

该MOSFET具备多项突出特性。其漏源击穿电压（V_DSS）高达100V，能够为48V总线系统及类似应用提供充足的电压裕量，确保系统可靠性。在25°C壳温条件下，其连续漏极电流（I_D）额定值可达80A，展现出强大的电流处理能力。尤为关键的是，在10V栅极驱动电压下，其导通电阻典型值极低，最大值仅为7.3毫欧（在19A条件下测试），这直接转化为更低的通态压降和功率损耗。同时，其栅极总电荷（Q_G）最大值控制在80nC（@10V），结合优化的内部栅极电阻，有助于实现快速、干净的开关切换，减少开关过程中的电压尖峰和振荡，从而简化驱动电路设计并提升电磁兼容性（EMC）表现。

在接口与参数方面，该器件采用标准的表面贴装PowerFlat（5x6）封装，这种紧凑的封装形式具有优异的热性能和低寄生电感，非常适合高功率密度设计。其栅极-源极电压（V_GS）最大额定值为±20V，提供了宽裕的驱动安全范围。器件的结温（T_J）工作范围宽广，从-55°C延伸至175°C，确保了其在严苛环境下的稳定运行。其输入电容（C_iss）等动态参数也经过精心优化，以匹配高频开关应用的需求。用户可以通过ST授权代理获取完整的技术资料、样品以及全面的设计支持。

凭借其高性能表现，STL100N10F7主要面向对效率和功率密度有严苛要求的应用场景。它非常适合用作服务器和通信设备中DC-DC转换器（如同步整流、OR-ing功能）的初级侧或次级侧开关，能够有效提升整体电源效率。此外，在电机驱动控制、大电流负载开关、不间断电源（UPS）以及各类工业电源系统中，该器件也能发挥其低损耗、高可靠性的优势，是工程师实现高性能功率电子设计的可靠选择。

• 型号:STL100N10F7
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:PowerFlat（5x6）
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > 单 FET，MOSFET
• 描述:MOSFET N-CH 100V 80A POWERFLAT
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• FET 类型:N 通道
• 技术:MOSFET（金属氧化物）
• 漏源电压（Vdss）:100 V
• 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A（Tc）
• 驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）:10V
• 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）:7.3 毫欧 @ 19A，10V
• 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）:4V @ 250A
• 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)（最大值）:80 nC @ 10 V
• Vgs（最大值）:±20V
• 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）:5680 pF @ 50 V
• FET 功能:-
• 功率耗散（最大值）:5W（Ta），100W（Tc）
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 供应商器件封装:PowerFlat（5x6）
• 封装/外壳:8-PowerVDFN
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STL100N10F7是意法半导体推出的一款采用PowerFlat封装的N沟道功率MOSFET，隶属于其高性能的STripFET VII产品系列。该器件额定参数为100V漏源电压与80A连续漏极电流，核心优势在于其极低的导通电阻（R_DS(on)最大值7.3mΩ @10V）与优化的栅极电荷（Q_G最大值80nC @10V），这一组合有效降低了传导与开关损耗。

其紧凑的5x6表面贴装封装提供了出色的热性能，支持高达175°C的结温工作范围，适用于高功率密度设计。这些特性使其成为高效率DC-DC转换、电机驱动和电源管理应用的理想解决方案，能够显著提升系统的能效与可靠性。