STPS3L25S

STPS3L25S是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款表面贴装型肖特基势垒整流二极管，采用DO-214AB（SMC）封装。该器件基于金属-半导体结的肖特基势垒原理构建，其核心在于利用金属与半导体接触形成的势垒来实现单向导电。与传统的PN结整流二极管相比，肖特基结构显著降低了多数载流子导通时的势垒高度，这一物理特性直接转化为优异的电气性能。

该二极管在正向导通时表现出极低的压降特性，在3A的额定正向电流下，其典型正向压降仅为490mV。这一低正向压降特性对于提升系统效率至关重要，尤其是在低电压、大电流的应用中，能够有效减少导通损耗和热耗散。同时，作为一款快速恢复器件，其开关速度极快，恢复时间通常小于500纳秒，这使其在高频开关电路中能够迅速完成状态切换，有效抑制由反向恢复电荷引起的开关噪声和损耗，提升整体电路的响应速度与稳定性。

在反向特性方面，STPS3L25S具备25V的最大直流反向耐压和3A的平均整流电流能力。其反向漏电流在25V反向电压下典型值为90微安，这一参数体现了器件在关断状态下良好的隔离特性。紧凑的SMC封装不仅节省了PCB空间，也优化了热性能，便于在自动化生产线上进行贴装。对于需要可靠元器件供应的设计项目，可以通过官方授权的ST代理渠道获取详细的技术支持与供应链服务。

凭借其低导通损耗、快速开关能力以及稳健的封装，该器件非常适合应用于要求高效率和高功率密度的场合。典型应用包括开关电源（SMPS）中的次级侧整流、直流-直流（DC-DC）转换器的输出整流、极性保护电路以及低压大电流的电源轨续流二极管。在这些场景中，它能有效提升电源模块的转换效率，降低温升，并适应较高频率的开关操作，是紧凑型、高性能电源设计方案中的优选分立器件。

• 型号:STPS3L25S
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:SMC
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHOTTKY 25V 3A SMC
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:25 V
• 电流 - 平均整流 (Io):3A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):490 mV @ 3 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:90 A @ 25 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:DO-214AB，SMC
• 供应商器件封装:SMC
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
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STPS3L25S是ST意法半导体生产的一款采用SMC封装的表面贴装肖特基整流二极管。其核心优势在于结合了25V的最大反向电压与3A的平均整流电流能力，并在3A电流下实现了仅490mV的极低正向压降，这能显著降低导通状态下的功率损耗。

作为一款快速恢复型肖特基二极管，其开关速度优异，恢复时间快于500纳秒，适合在高频开关电路中工作。紧凑的DO-214AB（SMC）封装为空间受限的设计提供了可靠的表面贴装解决方案。这些特性使其成为高效率电源转换和整流应用的理想选择。