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M74HCT367RM13TR的图片

M74HCT367RM13TR

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集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC BUFF 4.5V/5.5V 16-SO
原厂封装:封装:16-SO
优势价格,M74HCT367RM13TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HCT367RM13TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HCT367RM13TR是ST意法半导体推出的一款高速CMOS逻辑器件,属于经典的74HCT系列。该芯片采用双元件设计,集成了两个独立的六路缓冲器,其中一个为2位,另一个为4位,共同构成了一个灵活的非反向总线接口单元。其核心架构基于成熟的HCT(高速CMOS TTL兼容)工艺,在保持CMOS技术低功耗优势的同时,实现了与TTL电平的完全兼容,确保了在混合电压系统中的可靠信号传输与逻辑电平转换。

该器件具备三态输出功能,这是其作为总线接口缓冲器的关键特性。输出端的高阻抗状态允许其直接连接到共享总线上,通过使能信号的控制,可以实现多个器件对总线的分时复用,从而有效简化系统布线并提升总线的驱动能力。其供电电压范围为4.5V至5.5V,典型工作电压为5V,输出电流能力达到±6mA,能够直接驱动多个TTL负载或作为线路驱动器使用。宽泛的工作温度范围(-55°C至125°C)使其能够适应工业级乃至军品级的严苛环境要求。

在接口与电气参数方面,M74HCT367RM13TR采用16引脚SOIC封装,支持表面贴装技术,有利于实现高密度的PCB布局。其输入引脚设计为与标准TTL电平直接兼容,无需额外的上拉或下拉电阻,简化了电路设计。稳定的输出特性与快速的传输延迟时间,使其在需要信号整形、功率提升或总线隔离的应用中表现出色。用户可以通过ST授权代理获取该器件的完整技术资料与供应链支持。

这款缓冲器广泛应用于需要可靠数字信号调理与驱动的场景。例如,在微处理器或微控制器的系统中,它常用于地址总线、数据总线的缓冲与驱动,以增强信号完整性并保护核心控制器。在工业自动化控制板、通信模块、测试测量设备以及老式计算机系统的维护与升级中,它都能发挥关键作用。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有系统的维护、备件供应以及特定长生命周期产品的设计中,它仍然是一个经过验证的可靠选择。

  • 型号:M74HCT367RM13TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:16-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
  • 描述:IC BUFF 4.5V/5.5V 16-SO
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:缓冲器,非反向
  • 元件数:2
  • 每个元件位数:2,4(六角形)
  • 输入类型:-
  • 输出类型:三态
  • 电流 - 输出高、低:6mA,6mA
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SO
  • 想获取M74HCT367RM13TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M74HCT367RM13TR是ST意法半导体生产的一款双六路非反向三态缓冲器,属于74HCT逻辑系列。该器件采用5V单电源供电(范围4.5V-5.5V),其核心价值在于提供TTL兼容的CMOS接口解决方案,具备±6mA的驱动能力和三态输出控制,专为总线驱动和信号隔离应用而设计。

它集成了两个独立的缓冲器(2位和4位),采用16-SOIC表面贴装封装,可在-55°C至125°C的宽温范围内稳定工作。其特性使其非常适合用于微处理器系统、工业控制设备及其他需要增强信号驱动能力、实现总线多路复用或进行逻辑电平转换的数字电路场合。

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