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74LVQ08TTR

ST图标
集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC GATE AND 4CH 2-INP 14TSSOP
原厂封装:封装:14-TSSOP
优势价格,74LVQ08TTR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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74LVQ08TTR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

74LVQ08TTR是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款四路2输入正与门(AND Gate)集成电路,隶属于其74LVQ系列高速、低功耗CMOS逻辑家族。该芯片采用先进的CMOS工艺技术构建,其核心架构旨在实现高速信号处理与极低功耗的平衡。内部集成了四个独立的与门逻辑单元,每个单元均包含两个输入引脚和一个输出引脚,遵循标准的正逻辑布尔运算规则(Y = A B)。其设计重点在于优化内部晶体管级的开关特性与信号路径,以在2V至3.6V的宽电压范围内,确保信号完整性并最小化传输延迟。

该器件的功能特点突出表现在其低电压、低功耗与相对高速的性能组合上。其工作电压范围覆盖2V至3.6V,完美适配3.3V及更低电压的现代数字系统,有助于降低整体系统功耗。在静态条件下,其最大静态电流仅为2A,这对于电池供电或对功耗敏感的应用至关重要。同时,它能够提供高达24mA的灌电流(输出低)和拉电流(输出高)驱动能力,确保了良好的扇出能力和信号驱动强度,可直接驱动多个负载或LED等外围器件。其输入高低电平阈值(VIL最大0.8V,VIH最小2V @ VCC=3.3V)与LVTTL/LVCMOS标准兼容,便于与各类微控制器、FPGA或其它逻辑器件接口。

在关键电气参数方面,74LVQ08TTR在3.3V供电电压、负载电容为50pF的典型条件下,最大传播延迟为8.5纳秒,这为需要快速逻辑判断与信号选通的应用提供了保障。其工作温度范围极宽,为-55°C至125°C,使其能够适应工业控制、汽车电子及户外设备等严苛环境。芯片采用表面贴装型的14引脚TSSOP封装,并以卷带(TR)形式供货,适合自动化贴片生产线,有效提升生产效率。需要指出的是,根据制造商信息,该器件目前已处于停产状态,在为新设计选型时,建议通过官方ST芯片代理或分销渠道查询替代产品及库存情况。

基于上述特性,74LVQ08TTR广泛应用于各类需要逻辑“与”运算、信号门控、地址解码或数据选通的数字系统中。典型应用场景包括但不限于:3.3V或混合电压系统的逻辑接口转换与信号调理、微控制器或DSP的通用I/O扩展、电池供电的便携式设备(如手持仪表、消费电子产品)中的低功耗逻辑控制、工业自动化设备中的传感器信号处理与条件判断,以及汽车电子系统中的非核心逻辑模块。其稳健的驱动能力和宽温特性也使其成为许多嵌入式控制板和通信模块中可靠的逻辑构建单元。

  • 型号:74LVQ08TTR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:14-TSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
  • 描述:IC GATE AND 4CH 2-INP 14TSSOP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:与门
  • 电路数:4
  • 输入数:2
  • 特性:-
  • 电压 - 供电:2V ~ 3.6V
  • 电流 - 静态(最大值):2 A
  • 电流 - 输出高、低:24mA,24mA
  • 逻辑电平 - 低:0.8V
  • 逻辑电平 - 高:2V
  • 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟:8.5ns @ 3.3V,50pF
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:14-TSSOP
  • 封装/外壳:14-TSSOP(0.173\\
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74LVQ08TTR是ST意法半导体生产的一款四路2输入与门集成电路,属于74LVQ系列。该器件采用CMOS技术,专为2V至3.6V的低电压操作而优化,典型应用电压为3.3V,能有效降低系统整体功耗。其最大静态电流仅为2A,显著提升了在电池供电或节能场景下的适用性。

在性能方面,该芯片在3.3V电压下驱动50pF容性负载时,最大传播延迟为8.5ns,实现了低功耗与较快速度的平衡。同时,它具备±24mA的对称输出驱动能力,确保了良好的信号完整性和负载驱动特性。器件采用14引脚TSSOP表面贴装封装,支持-55°C至125°C的宽工作温度范围,适用于工业及汽车等环境要求较高的领域。

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