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ACST4-7SB-TR

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC 700V 4A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,ACST4-7SB-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ACST4-7SB-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ACST4-7SB-TR是ST意法半导体推出的一款表面贴装型标准双向可控硅(TRIAC)器件,采用紧凑的DPAK(TO-252-3)封装。该器件设计用于在交流线路中实现高效的相位控制或开关功能,其核心架构基于成熟的平面钝化技术,确保了在高达700V断态电压下的稳定阻断能力。内部集成的敏感栅极触发结构,结合优化的载流子寿命控制,使其在提供可靠导通性能的同时,也具备了良好的抗噪性和动态特性。

该器件的一个显著功能特点是其高电压能力和稳健的浪涌电流耐受性。700V的断态电压额定值使其能够从容应对交流电网中的电压波动和瞬态过压,为系统提供了宽裕的安全裕量。其非重复浪涌电流(Itsm)在50Hz和60Hz条件下分别达到30A和33A,这意味着它能够承受短时的大电流冲击,例如电机启动或容性负载上电时产生的浪涌,从而提升了整个应用的可靠性。其栅极触发特性也经过优化,最大触发电压(Vgt)仅为1.1V,最大触发电流(Igt)为25mA,这使得它能够被微控制器或逻辑电平信号轻松驱动,简化了外围驱动电路的设计。

在电气参数方面,4A的RMS通态电流能力使其适用于中等功率的负载控制。其保持电流(Ih)最大值为35mA,确保了在低负载电流下的稳定导通,避免误关断。工作结温范围覆盖-30°C至125°C,使其能够适应从工业到消费电子等多种环境要求。其表面贴装DPAK封装不仅节省了PCB空间,还通过其金属接片提供了优良的热传导路径,便于将芯片产生的热量散发到PCB铜箔或外部散热器上,这对于维持长期运行的稳定性至关重要。对于需要可靠供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品的库存信息与设计资源。

尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的性能使其在存量市场或对长期可靠性有极高要求的特定设计中仍具参考价值。其典型的应用场景包括家用电器中的电机速度控制(如风扇、搅拌机)、白炽灯调光器、小型交流电源开关以及通用交流负载的固态继电器功能。在这些应用中,ACST4-7SB-TR能够提供一种紧凑、高效且控制简单的交流功率开关解决方案。

  • 型号:ACST4-7SB-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC 700V 4A DPAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 双向可控硅类型:标准
  • 电压 - 断态:700 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):4 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.1 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):30A,33A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):25 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):35 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-30°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
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ACST4-7SB-TR是ST意法半导体生产的一款标准双向可控硅,采用表面贴装DPAK封装。该器件核心参数包括700V的高断态电压和4A的RMS通态电流,为非重复浪涌电流(最高33A)提供了坚实的耐受能力,适用于存在瞬时冲击的交流负载控制场景。

其优化的触发特性,如最大1.1V的栅极触发电压和25mA的触发电流,允许其被低电平逻辑信号直接或通过简单电路驱动,简化了系统设计。宽泛的工作结温范围(-30°C至125°C)确保了其在苛刻环境下的稳定运行,是一款面向中功率交流开关与相位控制应用的经典器件。

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