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ACST435-8BTR的图片

ACST435-8BTR

ST图标
分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC 800V 4A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,ACST435-8BTR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ACST435-8BTR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ACST435-8BTR是ST意法半导体推出的一款采用表面贴装DPak封装的标准型双向可控硅(TRIAC)。该器件采用成熟的平面钝化工艺制造,其核心架构基于NPNPN五层半导体结构,通过单个门极控制即可实现对交流电流双向导通的有效管理。这种设计使其在交流相位控制应用中能够替代两个反并联的晶闸管,简化了电路设计并降低了系统成本。

该器件具备800V的高断态重复峰值电压(VDRM,这为在电网电压波动或存在感应性负载尖峰的应用中提供了充裕的安全裕量,增强了系统的可靠性。其通态有效电流(IT(RMS))最大值为4A,配合优化的硅片设计和封装,能够实现较低的导通压降,从而减少器件自身的功率损耗和温升。其门极触发特性经过特别优化,最大门极触发电压(VGT)仅为1.1V,最大门极触发电流(IGT)为35mA,这意味着它可以直接由微控制器(MCU)或逻辑电平信号通过简单的驱动电路进行可靠触发,简化了控制接口的设计。此外,其25mA的最大维持电流(IH确保了在负载电流较小时也能稳定导通,避免了误关断。

在电气参数方面,ACST435-8BTR展现了稳健的性能。其非重复浪涌电流(ITSM)在50Hz和60Hz条件下分别达到30A和32A,能够有效承受电机启动或白炽灯冷态冲击等场合产生的瞬时大电流。器件采用TO-252-3(DPak)表面贴装封装,这种封装具有良好的散热能力,其接片(Tab)可直接焊接在PCB的铜箔区域作为散热途径。其工作结温范围宽达-40°C至125°C,使其能够适应严苛的工业环境温度变化。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过ST中国代理获取该产品的供货与相关设计资源。

凭借其高电压能力、稳健的浪涌承受力和便捷的逻辑电平驱动特性,ACST435-8BTR非常适合于各类中低功率的交流相位控制与开关应用。典型应用场景包括家用电器(如调光器、风扇调速器、咖啡机、吸尘器电机控制)、工业控制(小型交流电机驱动、加热器控制)以及智能家居系统中的交流负载开关。其表面贴装形式也顺应了现代电子产品自动化生产的需求,有助于实现紧凑、高可靠性的PCB设计。

  • 型号:ACST435-8BTR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC 800V 4A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 双向可控硅类型:标准
  • 电压 - 断态:800 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):4 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.1 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):30A,32A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):35 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):25 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
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ACST435-8BTR是ST意法半导体生产的一款标准型表面贴装双向可控硅(TRIAC),采用DPak(TO-252)封装。该器件核心特性包括高达800V的断态电压和4A的RMS通态电流,为交流开关与控制应用提供了坚实的电压余量与电流处理能力。

其优化的触发特性,如最大1.1V的门极触发电压和35mA的门极触发电流,使其易于被微控制器等低电平信号直接驱动,简化了外围电路。同时,器件支持-40°C至125°C的宽工作结温范围,并具备良好的非重复浪涌电流承受能力(50Hz下30A),确保了在电机启动等存在电流冲击的场合下的应用可靠性。

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