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BAS69-04WFILM

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARR SCHOTT 15V 10MA SOT323
原厂封装:封装:SOT-323
优势价格,BAS69-04WFILM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BAS69-04WFILM的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BAS69-04WFILM是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用表面贴装封装的肖特基二极管阵列。该器件采用紧凑的SOT-323(SC-70)封装,内部集成了两个肖特基二极管,并以1对串联的配置进行连接。这种串联配置使其特别适用于需要电压倍增或信号钳位的电路设计,其核心优势在于利用肖特基势垒原理,实现了极低的正向压降和快速的开关特性。

该二极管阵列的关键电气特性使其在小信号处理领域表现出色。其最大反向直流电压(Vr)为15V,每只二极管的平均整流电流(Io)为10mA。在10mA的测试条件下,其正向压降(Vf)典型值仅为570mV,这显著低于普通PN结二极管,有助于降低电路中的功率损耗和提升效率。同时,其反向漏电流在15V反向电压下典型值仅为230nA,体现了良好的反向截止特性。作为一款小信号器件,其开关速度适用于高达200mA的电流范围,能够满足大多数高速信号调理和逻辑电平转换的需求。

在接口与参数方面,该器件专为表面贴装工艺设计,其SOT-323封装尺寸极小,有助于节省宝贵的PCB空间,适用于高密度电路板布局。其工作结温最高可达150°C,确保了在宽温度范围内的可靠运行。值得注意的是,该产品目前状态为停产,在进行新设计选型时,建议通过官方渠道或ST中国代理查询替代方案或库存信息。其核心参数组合低Vf、快速开关、紧凑封装共同定义了其应用边界。

基于上述特性,BAS69-04WFILM非常适合应用于空间受限且对效率与速度有要求的场景。典型应用包括高速信号钳位与保护,例如在通信接口(如USB、HDMI)中防止信号过冲;用于低压差逻辑电平转换射频检波电路,利用其低开启电压特性;以及在高频开关电源的次级侧用作小功率整流或续流二极管。其串联结构也使其可用于构建简单的电压钳位或倍压电路模块。

  • 型号:BAS69-04WFILM
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SOT-323
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARR SCHOTT 15V 10MA SOT323
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管配置:1 对串行连接
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):15 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):10mA(DC)
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):570 mV @ 10 mA
  • 速度:小信号 =\< 200mA(Io),任意速度
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:230 nA @ 15 V
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装:SOT-323
  • 想获取BAS69-04WFILM的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BAS69-04WFILM是ST意法半导体生产的一款采用SOT-323封装的表面贴装肖特基二极管阵列。该器件内部集成两个以串联方式连接的肖特基二极管,其核心卖点在于极低的正向压降(典型值570mV @ 10mA)和适用于小信号高速处理的开关特性。

该阵列提供15V的最大反向电压和每二极管10mA的平均整流电流,反向漏电流极低(典型值230nA @ 15V)。紧凑的封装和高达150°C的结温使其适用于高密度、要求高效率与快速响应的电路设计,如信号钳位、逻辑电平转换和高频整流等应用。

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