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BAS69-07P6FILM

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARR SCHOTT 15V 10MA SOT666
原厂封装:封装:SOT-666
优势价格,BAS69-07P6FILM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BAS69-07P6FILM的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BAS69-07P6FILM是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用SOT-666(亦称SOT-563)微型封装的双肖特基二极管阵列。该器件集成了两个独立的肖特基势垒二极管,采用共阴极配置,其核心架构基于金属-半导体结原理,相较于传统的PN结二极管,具有更低的开启电压和更快的开关速度。这种设计在紧凑的封装内实现了双通道功能,为空间受限的现代电子设备提供了高集成度的解决方案。

该器件的功能特点突出体现在其极低的正向压降出色的高频性能上。在10mA的直流电流下,其典型正向压降仅为570mV,这有助于降低导通损耗,提升系统能效。作为肖特基二极管,其反向恢复时间极短,本质上适用于高速开关场合,能够有效减少开关噪声和信号失真。同时,其反向漏电流在15V反向电压下典型值仅为230nA,表现出良好的反向截止特性。尽管该产品目前已处于停产状态,但其技术规格在特定应用领域仍具有参考价值,用户可通过专业的ST代理商咨询库存或替代方案。

在接口与关键参数方面,BAS69-07P6FILM的每个二极管可承受的最大直流反向电压为15V,平均整流电流为10mA,最高结温可达150°C,确保了在宽温范围内的可靠工作。其表面贴装(SMT)的封装形式与SOT-666的微型化尺寸,使其非常适合自动化贴片生产,能够满足高密度PCB布局的需求。这些参数共同定义了一个适用于小信号处理、低功耗场景的高性能分立解决方案。

基于其技术特性,该芯片典型的应用场景包括高频信号检波、射频混频器、高速钳位电路以及低压逻辑电平转换等。在便携式设备、通信模块、传感器接口等对空间和功耗极为敏感的设计中,其低正向压降和快速开关能力能够显著优化系统性能。虽然面临停产,但其设计理念和参数指标为工程师在选择同类微型封装肖特基二极管阵列时提供了明确的技术对标。

  • 型号:BAS69-07P6FILM
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SOT-666
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARR SCHOTT 15V 10MA SOT666
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管配置:2 个独立式
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):15 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):10mA(DC)
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):570 mV @ 10 mA
  • 速度:小信号 =\< 200mA(Io),任意速度
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:230 nA @ 15 V
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:SOT-563,SOT-666
  • 供应商器件封装:SOT-666
  • 想获取BAS69-07P6FILM的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BAS69-07P6FILM是ST意法半导体生产的一款表面贴装型双肖特基二极管阵列,采用微型SOT-666封装。该器件集成了两个独立配置的肖特基二极管,每个二极管具备15V的最大直流反向耐压和10mA的平均整流电流。

其核心优势在于极低的导通损耗与高速开关性能。在10mA电流下,正向压降典型值仅为570mV,有助于提升能效;其肖特基结构固有的快速开关特性,使其非常适用于高频小信号处理。此外,在15V反向电压下的漏电流低至230nA,并支持最高150°C的结温,确保了在苛刻环境下的稳定工作。

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