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BAS70-06WFILM

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARR SCHOTT 70V 70MA SOT323
原厂封装:封装:SOT-323
优势价格,BAS70-06WFILM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BAS70-06WFILM的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BAS70-06WFILM是ST意法半导体推出的一款采用SOT-323(SC-70)表面贴装封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用单片集成工艺,在一个紧凑的封装内集成了两个独立的肖特基二极管,并以共阳极的配置形式连接。这种集成化设计不仅显著节省了PCB空间,还优化了高频信号路径,减少了分立元件带来的寄生参数影响,特别适用于对空间和信号完整性有严格要求的便携式及高密度电路设计。

该芯片的核心特性在于其采用的肖特基势垒技术。与普通PN结二极管相比,肖特基二极管具有更低的正向压降极快的开关速度。BAS70-06WFILM在15mA正向电流下的典型正向压降仅为1V,这有助于降低系统功耗,提升效率。其开关特性属于小信号高速类型,适用于处理高达200mA的快速开关电流,能够有效抑制因开关动作产生的电压尖峰和振铃现象,确保信号波形的纯净度。反向恢复时间极短,是其作为肖特基二极管的固有优势,使其在高速数据线保护、信号钳位和射频检波等应用中表现出色。

在电气参数方面,该器件展现了稳健的性能。其最大直流反向电压(Vr)达到70V,为信号线路提供了宽裕的保护裕量。在70V反向电压下,其最大反向漏电流被控制在10A级别,体现了良好的反向阻断特性。每个二极管的平均整流电流(Io)为70mA DC,足以满足多数小功率信号处理与保护电路的需求。其结温最高可承受150°C,确保了在高温环境下的可靠工作。用户可以通过正规的ST代理渠道获取该产品的技术支持和供货信息。

得益于其高速、低功耗和紧凑的封装,BAS70-06WFILM广泛应用于各类电子设备中。它常被用作高速数据接口(如USB、HDMI)的ESD保护和信号钳位二极管,防止静电和过压冲击损坏核心芯片。在射频电路中,可用于高频信号的检波与混频。此外,在电源管理模块中,可作为低压差续流二极管或反向极性保护元件。其SOT-323封装兼容主流的自动化贴装工艺,非常适合大规模生产。

  • 型号:BAS70-06WFILM
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SOT-323
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARR SCHOTT 70V 70MA SOT323
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管配置:1 对共阳极
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):70 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):70mA(DC)
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1 V @ 15 mA
  • 速度:小信号 =\< 200mA(Io),任意速度
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 70 V
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装:SOT-323
  • 想获取BAS70-06WFILM的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BAS70-06WFILM是ST意法半导体生产的一款表面贴装双肖特基二极管阵列,采用紧凑的SOT-323(SC-70)封装。该器件集成了两个以共阳极形式连接的肖特基二极管,其核心优势在于极低的正向压降(典型值1V @ 15mA)和高速开关性能,专为处理小信号(≤200mA)的快速开关应用而设计。

该二极管提供高达70V的直流反向耐压,反向漏电流低至10A @ 70V,确保了良好的信号隔离与保护能力。其70mA的每二极管平均整流电流和150°C的最大结温,使其能够在要求苛刻的便携式及高密度电路环境中稳定工作,主要应用于高速数据线的ESD保护、信号钳位、射频检波以及低压电源路径中的续流与保护功能。

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