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BAS70ZFILM

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SCHOTTKY 70V 70MA SOD123
原厂封装:封装:SOD-123
优势价格,BAS70ZFILM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BAS70ZFILM的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BAS70ZFILM是ST意法半导体推出的一款表面贴装肖特基势垒二极管,采用紧凑的SOD-123封装。该器件采用先进的肖特基结技术构建,其核心在于利用金属与半导体接触形成的势垒来实现整流功能。与传统的PN结二极管相比,肖特基结构显著降低了正向导通压降和反向恢复时间,这使得它在高频和低功耗应用中表现出色。其内部架构经过优化,确保了在70V反向电压下的稳定性和可靠性,同时将寄生电容控制在极低水平。

该二极管的功能特性突出体现在其低正向压降快速开关性能上。在15mA的正向电流下,其正向压降典型值仅为1V,这有助于降低电路中的导通损耗,提升整体能效。作为一款小信号二极管,其开关速度适用于高达200mA的任意速度应用场景,能够有效处理高速信号而不会引入显著的开关延迟。此外,其在70V反向电压下的漏电流典型值低至10A,反向阻断特性良好,而极低的结电容(典型值2pF @ 0V, 1MHz)使其对高频信号的衰减极小,非常适合射频或高速数据线路中的信号钳位、保护与检测。

在电气参数方面,BAS70ZFILM定义了明确的操作边界:最大持续反向直流电压为70V,平均整流输出电流为70mA。这些参数共同划定了其安全工作区,工程师在设计时需要确保应用条件在此范围内。其表面贴装形式与SOD-123封装相结合,非常适合自动化贴片生产,能够满足现代电子产品对高密度PCB布局的需求。用户可以通过正规的ST代理商获取该器件的完整技术资料与供货支持。

基于上述特性,该器件的主要应用场景集中在需要高效率、快速响应和小尺寸的领域。它常被用于便携式设备的电源管理电路,作为低压差整流或反向极性保护元件;在通信设备和高速接口中,用于信号线的静电放电保护与电压钳位;此外,也适用于高频检波、采样保持电路以及精密仪器中的小信号处理环节。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有产品设计和备件供应中,它仍然是一个经典且经过验证的选择。

  • 型号:BAS70ZFILM
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SOD-123
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SCHOTTKY 70V 70MA SOD123
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):70 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):70mA
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1 V @ 15 mA
  • 速度:小信号 =\< 200mA(Io),任意速度
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 70 V
  • 不同Vr、F 时电容:2pF @ 0V,1MHz
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:SOD-123
  • 供应商器件封装:SOD-123
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 想获取BAS70ZFILM的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BAS70ZFILM是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基二极管,采用SOD-123封装。其核心优势在于结合了70V的高反向耐压仅70mA的平均整流电流所定义的小信号处理能力,同时具备肖特基二极管典型的低导通损耗特性,在15mA电流下正向压降仅为1V。

该器件专为高频和快速开关应用而优化,其极低的反向恢复时间与仅2pF的结电容确保了在高频信号路径中的性能完整性。这些特性使其非常适用于空间受限且对效率与速度有要求的场景,如便携式电子设备的电源管理、高速数据线的保护以及射频信号调理等。

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