BTA24-600BW

BTA24-600BW是ST意法半导体推出的一款采用TO-220AB封装的双向可控硅（TRIAC）器件。该器件采用平面钝化工艺制造，其核心架构基于NPNPN五层半导体结构，能够在交流电的两个半周期内实现双向导通控制。这种结构使得单个器件即可替代两个反并联的普通晶闸管，简化了交流相位控制或开关电路的设计。其内部集成了可靠的隔离技术，确保了主端子与触发电路之间具有高绝缘电压，提升了系统安全性与抗干扰能力。

该器件具备600V的高断态重复峰值电压（V_DRM），能够有效抑制电网中的电压波动和瞬态过压，为电机、加热器等感性或阻性负载提供稳健的保护。其通态有效电流（I_T(RMS)）最大值为25A，配合低至1.3V的栅极触发电压（V_GT）和50mA的触发电流（I_GT），使其能够被微控制器或逻辑电平信号轻松驱动，降低了驱动电路的设计复杂度和成本。此外，其高达250A（50Hz）的非重复浪涌电流承受能力，确保了在启动电流冲击或短路等异常情况下的高可靠性。

在接口与参数方面，BTA24-600BW采用标准的三引脚TO-220通孔封装，便于安装和散热。其工作结温范围覆盖-40°C至125°C，适用于严苛的环境条件。关键的动态参数，如75mA的保持电流（I_H），确保了在触发后即使栅极信号移除，器件也能在负载电流高于此值时维持导通状态，直至电流自然过零关断，这一特性对于交流调压和软启动应用至关重要。用户可通过ST中国代理获取详细的技术资料与设计支持。

该器件主要面向工业与消费电子领域的交流功率控制应用。其典型应用场景包括交流电机速度控制、固态继电器（SSR）、照明调光器、温度控制器以及家用电器（如洗衣机、空调）中的加热元件控制。其无缓冲器（Snubberless）设计，意味着在适当的电路设计和负载条件下，可以省去传统的RC缓冲吸收网络，进一步简化PCB布局并降低BOM成本，尤其适合对空间和成本敏感的设计。尽管该型号目前已处于停产状态，但其成熟的设计和可靠的性能使其在存量市场及特定替代设计中仍具参考价值。

• 型号:BTA24-600BW
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220
• 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
• 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 25A TO220
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
• 电压 - 断态:600 V
• 电流 - 通态 (It (RMS))（最大值）:25 A
• 电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值）:1.3 V
• 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):250A，260A
• 电流 - 栅极触发 (Igt)（最大值）:50 mA
• 电流 - 保持 (Ih)（最大值）:75 mA
• 配置:单路
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3
• 供应商器件封装:TO-220
• 想获取BTA24-600BW的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BTA24-600BW是ST意法半导体生产的一款25A、600V双向可控硅，采用TO-220-3通孔封装。该器件专为交流相位控制与开关应用而设计，其核心特性在于能够简化电路，实现高效的双向功率控制。

其技术参数突出了高可靠性与易驱动性：600V的断态电压提供了强大的过压耐受能力，而1.3V的低栅极触发电压和50mA的触发电流使其可直接由低压逻辑电路驱动。同时，高达250A的浪涌电流承受能力和125°C的最大结温，确保了其在电机启动等严苛工况下的稳定运行。