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BUL310FP

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分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRANS NPN 500V 5A TO-220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,BUL310FP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BUL310FP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BUL310FP是ST意法半导体推出的一款高压大功率双极性晶体管(BJT),采用经典的NPN结构,封装于TO-220FP绝缘型通孔封装中。其核心设计旨在处理高达500V的集电极-发射极电压(VCEO)和5A的连续集电极电流,这使其成为需要在高电压下进行中等电流开关或线性放大的应用的理想选择。器件内部采用了优化的芯片布局和结终端技术,确保了在高电压应力下的可靠性和稳定性,最大结温(TJ)可达150°C,为设计提供了充足的热裕量。

该晶体管的一个显著特性是其较低的饱和压降,在集电极电流为3A、基极驱动电流为600mA的条件下,VCE(sat)典型值仅为1.1V。这一特性直接转化为更高的能效,特别是在开关应用中,可以显著降低导通状态下的功率损耗。同时,其直流电流增益(hFE)在3A、2.5V条件下最小值为6,表明它需要适中的基极驱动电流即可控制较大的负载电流,简化了驱动电路的设计。对于寻求可靠货源和技术支持的工程师,可以通过ST中国代理获取相关的产品资料和历史库存信息。

在电气参数方面,除了500V的耐压和5A的电流能力,BUL310FP的最大功耗为36W,这要求在实际应用中必须配备合适的散热器以确保芯片结温不超过额定值。其集电极截止电流(ICES)最大为250A,体现了良好的关断特性。该器件采用标准的TO-220-3整包形式,便于在通孔PCB上进行安装和散热管理。需要注意的是,根据官方信息,此型号目前已处于停产状态,因此在新的设计中建议评估替代方案,但对于现有设备的维护或特定批次的生产,它仍然是一个关键组件。

基于其高压、中电流和坚固的封装特性,BUL310FP传统上广泛应用于离线式开关电源(SMPS)的功率开关级、电子镇流器、电机控制驱动器以及UPS(不间断电源)系统中的功率转换部分。它适用于反激式、正激式等拓扑结构,作为主开关管或缓冲电路中的元件。其高耐压值使其能直接应对整流后的高压直流母线,简化了电源前级设计。尽管面临新型MOSFET和IGBT的竞争,这款晶体管在特定对成本、驱动简易性及抗浪涌能力有要求的工业应用中,依然保有其一席之地。

  • 型号:BUL310FP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
  • 描述:TRANS NPN 500V 5A TO-220FP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 晶体管类型:NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):5 A
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):500 V
  • 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降(最大值):1.1V @ 600mA,3A
  • 电流 - 集电极截止(最大值):250A
  • 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):6 @ 3A,2.5V
  • 功率 - 最大值:36 W
  • 频率 - 跃迁:-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 想获取BUL310FP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BUL310FP是ST意法半导体生产的一款NPN型高压功率双极性晶体管。其核心电气规格包括高达500V的集电极-发射极击穿电压和5A的最大连续集电极电流,能够胜任严苛的高压开关任务。

该器件在3A电流下的饱和压降最大仅为1.1V,有助于提升系统的整体能效。其采用TO-220FP绝缘封装,最大功耗36W,支持通孔安装并便于散热。该型号目前已停产,适用于对高压、中电流处理能力有要求的电源转换和电机控制等传统应用场景的维护与备件。

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