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IRFP450

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 500V 14A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,IRFP450的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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IRFP450的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

IRFP450是一款由ST意法半导体(STMicroelectronics)设计生产的N沟道功率MOSFET,采用经典的TO-247-3通孔封装。该器件隶属于其先进的PowerMESH II产品系列,该架构通过优化的单元设计和低栅极电荷特性,在高压应用中实现了导通损耗与开关损耗的良好平衡。其核心在于利用金属氧化物半导体场效应晶体管技术,构建了一个能够承受高电压、大电流的稳健开关通道,为功率转换系统的设计提供了可靠的基础。

该器件具备500V的漏源击穿电压,这使其能够从容应对工业级开关电源、电机驱动等场合中常见的电压应力和尖峰。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流额定值高达14A,配合380毫欧(典型值@7A, 10V)的低导通电阻,有效降低了导通状态下的功率损耗,提升了系统整体效率。其栅极驱动设计较为友好,标准10V驱动电压即可确保器件充分开启,同时栅极阈值电压最大值为4V,提供了足够的噪声容限。值得注意的是,其栅极电荷(Qg)典型值仅为90nC,这有助于降低开关过程中的驱动损耗,并简化栅极驱动电路的设计。

在电气参数方面,IRFP450展现了全面的性能考量。其最大栅源电压为±30V,为驱动电路的设计提供了安全裕量。输入电容(Ciss)在25V条件下最大为2000pF,是评估开关速度的重要参考。器件的热性能同样出色,在壳温条件下最大功率耗散可达190W,结合高达150°C的最大结温,确保了其在恶劣热环境下的稳定运行能力。标准的TO-247-3封装提供了优异的散热路径,便于安装散热器以应对高功率应用。

基于其高压、大电流和低损耗的特性,IRFP450非常适用于需要高效功率处理的领域。典型应用包括离线式开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、不同断电源(UPS)的逆变桥臂、工业电机驱动控制器以及高频焊接设备等。尽管该型号目前已处于停产状态,但在许多现有设备和备件市场中仍有需求,工程师在选型时可咨询专业的ST代理商以获取库存、替代方案或技术支持。它代表了一个时期内在500V电压等级中兼顾性能与可靠性的经典功率器件解决方案。

  • 型号:IRFP450
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 500V 14A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):500 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):14A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):380 毫欧 @ 7A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):90 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2000 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):190W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 想获取IRFP450的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

IRFP450是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-247-3封装,属于其高性能PowerMESH II系列。该器件核心规格为500V漏源电压和14A连续漏极电流,为高压功率开关应用提供了坚实的基础。

其关键优势在于优异的导通特性,在10V栅极驱动下导通电阻典型值低至380毫欧,同时栅极电荷(Qg)仅为90nC,这共同保障了低导通损耗与高效率的开关性能。器件支持高达190W的功率耗散,最大结温为150°C,确保了在 demanding 应用环境下的热可靠性和长期稳定性。

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