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ISP1505CBSGA的图片

ISP1505CBSGA

ST图标
驱动器,接收器,收发器芯片
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC ULPI TRANSCEIVER 24-HVQFN
原厂封装:24-HVQFN
优势价格,ISP1505CBSGA的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ISP1505CBSGA的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ISP1505CBSGA是ST意法半导体推出的一款符合USB 2.0高速规范的ULPI(UTMI+ Low Pin Interface)收发器芯片。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了高速模拟前端与数字控制逻辑,为核心处理器或ASIC提供了一个标准化的、低引脚数的物理层接口,极大地简化了USB主机或设备功能的硬件设计。

该芯片的核心架构严格遵循UTMI+ Level 3和ULPI 1.1规范,实现了完整的USB 2.0物理层功能。其内部集成了高速差分收发器、串行接口引擎所需的时钟恢复与数据恢复单元,以及完整的位填充/解填充与NRZI编解码逻辑。作为一款单通道收发器,它支持USB 2.0定义的高速(480 Mbps)和全速(12 Mbps)两种数据传输模式,并能通过内部寄存器或外部引脚进行动态切换,确保了与不同速率USB设备的兼容性。

在功能特点上,ISP1505CBSGA的一大优势在于其极低的系统引脚占用。通过采用ULPI接口,它将传统的UTMI+接口引脚数从数十个减少至12个数据/控制信号,显著节省了主控芯片的I/O资源和PCB布线空间。芯片内置了强大的电源管理单元,支持多种低功耗状态,包括挂起和远程唤醒功能,非常适合对功耗敏感的便携式设备。其工作电压范围设计为3V至4.5V,为单节锂离子电池供电系统提供了直接支持。

该器件提供了标准化的并行接口,包括8位双向数据总线、时钟和方向控制信号,能够与主流微控制器、应用处理器或FPGA无缝连接。其封装采用紧凑的24引脚HVQFN(4mm x 4mm)形式,带有裸露焊盘以优化散热和电气接地性能,符合现代电子产品小型化、高密度的表面贴装要求。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理获取该产品,确保原装正品和可靠供货。

在应用场景方面,ISP1505CBSGA作为通用的USB PHY解决方案,广泛应用于需要扩展或实现USB 2.0高速通信的各类嵌入式系统中。典型应用包括智能手机和平板电脑的基带或应用处理器接口扩展、便携式医疗设备的数据传输、工业控制设备的PC连接接口,以及各类需要实现USB主机或设备功能的定制化硬件平台。其高集成度和标准化接口显著缩短了产品开发周期,降低了整体系统成本。

  • ST意法半导体公司完整型号:ISP1505CBSGA
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:IC ULPI TRANSCEIVER 24-HVQFN
  • 系列:-
  • 类型:收发器
  • 协议:USB 2.0
  • 驱动器/接收器数:1/1
  • 双工:-
  • 接收器滞后:-
  • 数据速率:-
  • 电压 - 电源:3 V ~ 4.5 V
  • 工作温度:-
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装:24-HVQFN(4x4)
  • 想获取ISP1505CBSGA的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ISP1505CBSGA是ST意法半导体设计的一款USB 2.0 ULPI收发器IC,为核心处理器提供符合规范的物理层接口。该芯片严格遵循ULPI 1.1标准,集成高速模拟前端,支持480 Mbps高速与12 Mbps全速数据传输模式,并通过精简的并行接口极大减少了主控的I/O占用。

其工作电压范围为3V至4.5V,兼容单电池供电系统,并内置电源管理功能以支持低功耗应用。器件采用紧凑的24-HVQFN(4x4)表面贴装封装,适用于空间受限的便携式及嵌入式设备设计,是扩展USB主机或设备功能的可靠硬件解决方案。

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