ISP1760BEGE

作为一款高性能的USB主机/外设控制器，ISP1760BEGE采用先进的32位微处理器内核与专用DMA引擎相结合的架构，实现了对USB 2.0高速（480 Mbps）协议的硬件级高效处理。其内部集成了独立的物理层收发器（PHY）和强大的数据缓冲区，能够在不占用过多主处理器资源的情况下，稳定管理复杂的USB数据传输事务，尤其适合在嵌入式系统中作为USB主控枢纽。

该芯片的核心优势在于其完全遵循USB 2.0规范并支持OTG（On-The-Go）功能，使其能够在主机和外设角色间动态切换，极大地增强了设备连接的灵活性与便携性。其并联接口设计便于与多种主流微处理器或DSP直接连接，简化了系统设计。工作电压范围覆盖3V至3.6V，并能在-40°C至85°C的工业级宽温范围内稳定运行，确保了其在严苛环境下的可靠性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过ST中国代理获取该产品的详细资料与采购服务。

在具体参数方面，ISP1760BEGE采用128引脚的LQFP封装（尺寸为14x20 mm），在有限的板面积内提供了丰富的控制引脚与数据通道。其设计充分考虑了系统集成度与散热需求，是构建紧凑型嵌入式设备的理想选择。该控制器支持多种传输模式（控制、中断、批量、同步），能够满足从大容量存储到实时音视频流等不同带宽和实时性要求的数据传输场景。

基于上述特性，ISP1760BEGE广泛应用于需要高速USB连接能力的领域。典型应用包括便携式医疗设备、工业数据采集终端、汽车信息娱乐系统、智能POS机以及各类需要USB主机功能来连接U盘、打印机或摄像头的嵌入式平台。其OTG特性也使其成为智能手机附件、数码相机等消费电子产品中实现点对点数据交换的关键组件。

• ST意法半导体公司完整型号：ISP1760BEGE
• 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
• 描述：IC USB CTRL HI-SPEED 128LQFP
• 系列：-
• 协议：USB
• 功能：控制器
• 接口：并联
• 标准：USB 2.0，OTG
• 电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V
• 电流 - 电源：-
• 工作温度：-40°C ~ 85°C
• 封装/外壳：128-LQFP
• 供应商器件封装：128-LQFP（14x20）
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ISP1760BEGE是ST意法半导体推出的一款高性能USB 2.0高速主机/外设控制器芯片。该器件采用128-LQFP封装，集成了物理层（PHY）和控制器，支持高达480 Mbps的数据传输速率，并完全兼容USB 2.0规范与OTG（On-The-Go）补充标准，使其能够在主机和外设模式间灵活切换。

其工作电压为3.0V至3.6V，具备-40°C至85°C的宽工作温度范围，确保了在工业与消费类应用环境下的稳定性和可靠性。通过并联接口，它可以便捷地与外部处理器连接，是设计各类需要高速USB主机功能或OTG互连功能的嵌入式系统的核心解决方案。