ISP1760ETUM

ISP1760ETUM是ST意法半导体推出的一款高性能USB 2.0主机/外设/OTG控制器芯片。该芯片采用先进的系统架构，集成了一个32位的微处理器内核、专用的DMA引擎以及多通道缓冲管理单元，能够高效地处理USB数据传输协议，显著降低主处理器的负载。其核心设计支持USB高速（480 Mbps）和全速（12 Mbps）模式，并完全兼容USB 2.0规范，为嵌入式系统提供了灵活且强大的USB连接解决方案。

该器件的一个突出特性是集成了USB On-The-Go（OTG）功能，使其能够在主机和外设角色之间动态切换，极大地扩展了其在便携式和点对点通信设备中的应用潜力。芯片内部集成了256KB的嵌入式SRAM，用于数据缓冲和数据结构存储，无需外部存储器即可支持多个USB端点的并发操作，简化了系统设计并降低了整体成本。其强大的处理能力可以同时管理多个USB设备，支持复杂的USB类驱动，如大容量存储、人机接口设备（HID）和音频设备等。

在接口与电气参数方面，ISP1760ETUM采用并联接口与主处理器连接，工作电压范围为3V至3.6V，确保了与主流低功耗处理器的兼容性。其封装为紧凑的128引脚TFBGA（9x9 mm），工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C，使其能够适应苛刻的环境要求。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

基于其高度集成的特性和强大的性能，ISP1760ETUM非常适合应用于多种领域。在消费电子领域，它是智能家居中心、便携式媒体播放器和数码相框的理想选择；在工业自动化中，可用于数据采集设备、测试仪器和工业控制面板，实现可靠的数据交换；在通信领域，则能服务于网络附加存储（NAS）、路由器和网关设备。其OTG功能尤其适合移动硬盘、智能手机配件等需要双向数据交换的场景，为设备间的直接互联提供了核心支持。

• ST意法半导体公司完整型号：ISP1760ETUM
• 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
• 描述：IC USB CTRL HI-SPEED 128TFBGA
• 系列：-
• 协议：USB
• 功能：控制器
• 接口：并联
• 标准：USB 2.0，OTG
• 电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V
• 电流 - 电源：-
• 工作温度：-40°C ~ 85°C
• 封装/外壳：128-TFBGA
• 供应商器件封装：128-TFBGA（9x9）
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ISP1760ETUM是ST意法半导体生产的一款高度集成的USB 2.0控制器芯片，采用128-TFBGA封装。该芯片集成了主机、外设及OTG控制器功能于一体，完全支持USB高速（480 Mbps）模式，并通过并联接口与主系统连接。

其核心优势在于内置了OTG功能，允许设备在主机和外设角色间灵活切换，非常适合点对点应用。芯片工作电压为3.0V至3.6V，并具备-40°C至85°C的宽工作温度范围，确保了其在工业及消费类嵌入式应用中的稳定性和可靠性。