ISP1761ET-S

ISP1761ET-S是一款由ST意法半导体推出的高性能USB OTG控制器芯片。该器件采用先进的片上系统架构，集成了一个32位的微处理器核心、专用的DMA引擎以及多通道USB物理层接口，实现了对USB 2.0高速（480 Mbps）和全速（12 Mbps）协议的完整硬件支持。其内部集成的SRAM和FIFO缓冲区经过优化设计，能够高效管理数据流，确保在主机（Host）和外设（Peripheral）角色切换，或作为OTG双角色设备运行时，数据传输具有低延迟和高吞吐量的特性。

作为一款符合USB On-The-Go补充标准1.3的控制器，其核心功能在于实现了双角色动态切换能力。设备无需依赖传统PC主机，即可在便携设备间直接建立点对点连接并进行数据交换，例如让数码相机直接连接打印机进行照片输出。芯片内置了会话请求协议（SRP）和主机协商协议（HNP）的硬件逻辑，使得角色切换过程快速且透明于上层应用。此外，它提供了灵活的可编程中断结构和多种电源管理模式，有助于开发人员精细控制系统行为并优化整体功耗，这对于电池供电的移动设备至关重要。

在接口与电气参数方面，ISP1761ET-S采用并行总线接口与主处理器连接，简化了系统设计。其工作电压范围为3.0V至3.6V，并能在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定工作，确保了在苛刻环境下的可靠性。芯片采用128引脚TFBGA封装，尺寸紧凑为9x9毫米，非常适合空间受限的嵌入式应用。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者，可以通过授权的ST代理商获取该器件及相关设计资源。

该控制器的典型应用场景广泛覆盖了需要智能USB连接的领域。在便携式医疗设备中，它可用于实现设备与数据采集终端或PC之间的快速数据同步；在工业手持终端和移动POS机上，它支持连接U盘、打印机等多种外设，增强设备功能；在汽车信息娱乐系统里，其OTG功能可实现手机与车机的多媒体互联。其稳健的设计和完整的协议支持，使其成为开发下一代具备先进连接功能的嵌入式产品的理想选择。

• ST意法半导体公司完整型号：ISP1761ET-S
• 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
• 描述：IC USB OTG CONTROLLER 128TFBGA
• 系列：-
• 协议：USB
• 功能：控制器
• 接口：并联
• 标准：USB 2.0，OTG
• 电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V
• 电流 - 电源：-
• 工作温度：-40°C ~ 85°C
• 封装/外壳：128-TFBGA
• 供应商器件封装：128-TFBGA（9x9）
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ISP1761ET-S是ST意法半导体推出的一款高度集成的USB 2.0 OTG控制器。该芯片完整支持USB高速（480Mbps）和全速（12Mbps）数据传输，并严格遵循USB On-The-Go补充标准，具备作为USB主机、外设或双角色设备运行的能力。

其核心优势在于通过硬件实现了会话请求协议（SRP）和主机协商协议（HNP），确保了设备间连接与角色切换的高效与可靠。器件采用3.0V至3.6V供电，工作温度范围达-40°C至85°C，并采用紧凑的128-TFBGA封装，为各类嵌入式与便携式应用提供了坚固且节省空间的连接解决方案。