ISP1761ETUM

ISP1761ETUM是ST意法半导体推出的一款高度集成的USB 2.0高速主机/外设/OTG控制器芯片。该芯片采用先进的系统架构，内部集成了一个32位的微处理器核心、专用的DMA引擎以及多通道的USB事务处理单元，能够独立高效地管理USB数据流，显著减轻主处理器的负载。其设计支持USB 2.0高速（480 Mbps）、全速（12 Mbps）和低速（1.5 Mbps）通信，并完全兼容USB On-The-Go（OTG）补充规范1.3，使其能够在主机（Host）和外设（Device）角色间动态切换。

该器件的一个突出特性是其强大的双端口设计，每个端口均可独立配置为主机或外设模式，并支持OTG会话请求协议（SRP）和主机协商协议（HNP）。芯片内置了256KB的嵌入式SRAM，用于数据缓冲和固件存储，确保了高速数据传输的流畅性和系统响应的实时性。其电源管理单元支持多种低功耗模式，工作电压范围为3V至3.6V，工作温度覆盖工业级的-40°C至85°C，使其能够适应严苛的环境要求。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

在接口方面，ISP1761ETUM提供了灵活的16位或32位可配置的并行主机总线接口，便于与各种微控制器、微处理器或ASIC无缝连接。其物理封装为紧凑的128引脚TFBGA（9mm x 9mm），在节省PCB空间的同时提供了良好的散热性能。芯片内置了多种物理层接口（PHY），无需外部收发器，简化了外围电路设计并降低了整体系统成本。

凭借其高集成度、高性能和双角色能力，ISP1761ETUM非常适合应用于需要复杂USB连接功能的嵌入式系统。典型应用场景包括便携式医疗设备、工业数据采集终端、智能POS机、车载信息娱乐系统、网络附加存储（NAS）设备以及多功能打印机等。在这些场景中，它能够作为核心的USB枢纽，同时管理如U盘、键盘、鼠标、打印机以及3G/4G数据模块等多种USB外设，或作为高速数据通道与上位机进行通信，极大地提升了嵌入式设备的连接性和扩展性。

• ST意法半导体公司完整型号：ISP1761ETUM
• 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
• 描述：IC USB CTRL HI-SPEED 128TFBGA
• 系列：-
• 协议：USB
• 功能：控制器
• 接口：并联
• 标准：USB 2.0，OTG
• 电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V
• 电流 - 电源：-
• 工作温度：-40°C ~ 85°C
• 封装/外壳：128-TFBGA
• 供应商器件封装：128-TFBGA（9x9）
• 想获取ISP1761ETUM的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ISP1761ETUM是STMicroelectronics生产的一款高度集成的USB 2.0高速控制器。该芯片采用128-TFBGA封装，集成了主机、外设和OTG控制器功能于一体，完全符合USB 2.0及OTG规范，支持高达480 Mbps的数据传输速率。

其核心优势在于支持双端口配置，每个端口均可独立作为主机或外设运行，并支持OTG协议实现角色动态切换。芯片工作电压为3V至3.6V，工作温度范围宽达-40°C至85°C，并内置大容量SRAM缓冲，专为要求高可靠性、高数据吞吐量和灵活连接方案的工业级及消费类嵌入式应用而设计。