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L99MD02XPTR

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集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC PTS SMARTPOWER
原厂封装:封装:PowerSSO-36 EPD
优势价格,L99MD02XPTR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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L99MD02XPTR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

L99MD02XPTR是ST意法半导体推出的一款面向汽车电子应用的智能功率IC。该器件采用先进的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺技术制造,集成了高性能的微控制器接口、多路高边/低边驱动器以及全面的诊断与保护功能于一体,构成了一个高度集成且可靠的系统级解决方案。其核心设计旨在为车身控制模块(BCM)、车门模块、座椅控制单元等应用中的各类负载(如电阻性、电感性负载及LED灯组)提供精确、高效的驱动与控制。

该芯片的一个显著特点是其极低的静态功耗,供电电流典型值仅为5A,这对于需要始终保持部分功能唤醒或对功耗极为敏感的汽车系统至关重要。其工作电压范围覆盖3V至5.3V,能够直接兼容汽车电池电压波动环境以及微控制器的逻辑电平。全面的诊断反馈机制是其另一大亮点,能够实时监测输出状态、过载、短路、开路以及过热等故障,并通过SPI接口将详细的诊断信息上报给主控MCU,极大地简化了系统级故障排查与安全设计。此外,其所有设计均满足严苛的汽车级可靠性标准,工作温度范围宽达-40°C至150°C,确保在极端环境下稳定运行。

在接口与参数方面,L99MD02XPTR通常通过标准的串行外设接口(SPI)与主微控制器通信,实现灵活的参数配置与状态读取。其输出驱动通道通常具备可编程的电流限制与PWM控制能力,允许工程师针对不同的负载特性进行精细化调校。芯片采用表面贴装型的36引脚Power FSOP封装,封装宽度为7.50mm,这种紧凑的封装形式优化了PCB空间利用率,同时提供了良好的散热性能。对于需要稳定供货与技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理渠道获取该产品及相关设计资源。

得益于其高集成度、高可靠性与丰富的诊断功能,L99MD02XPTR非常适合于各类汽车车身电子应用场景。典型应用包括驱动外部车灯(如日间行车灯、转向灯、雾灯)、车窗升降电机、门锁执行器、后视镜调节电机以及座椅加热元件等。它能够有效替代多个分立元件构成的驱动电路,简化系统设计,降低BOM成本,并提升整个电子控制单元(ECU)的功能安全等级与长期可靠性,是开发下一代智能、高效汽车电子系统的理想选择。

  • 型号:L99MD02XPTR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerSSO-36 EPD
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
  • 描述:IC PTS SMARTPOWER
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 应用:-
  • 电流 - 供电:5A
  • 电压 - 供电:3V ~ 5.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C
  • 等级:汽车级
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:36-PowerBFSOP(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:PowerSSO-36 EPD
  • 想获取L99MD02XPTR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

L99MD02XPTR是ST意法半导体的一款汽车级智能功率IC,属于电源管理IC中的专用型产品。该器件采用卷带包装,便于自动化生产,其核心优势在于极低的静态功耗,供电电流典型值仅为5A,并支持3V至5.3V的宽工作电压范围,非常适合对功耗和电压适应性要求严苛的汽车电子环境。

该芯片设计用于驱动多种负载,集成了全面的诊断与保护功能。其工作温度范围覆盖-40°C至150°C,确保了在极端汽车工况下的高可靠性。采用36引脚Power FSOP表面贴装封装,在提供强大驱动能力的同时,保持了紧凑的PCB占位面积,为车身控制模块、车门模块等应用提供了一个高度集成、安全可靠的驱动解决方案。

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