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LD39030DTPU18R的图片

LD39030DTPU18R

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集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC REG LINEAR 1.8V 300MA 4-DFN
原厂封装:封装:4-DFN(1x1)
优势价格,LD39030DTPU18R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LD39030DTPU18R的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST意法半导体推出的LD39030DTPU18R是一款采用先进低压差(LDO)架构的线性稳压器,其核心设计旨在为对噪声敏感的应用提供极其洁净、稳定的电源轨。该器件基于P-MOSFET调整管架构,结合精密的带隙基准电压源和误差放大器,实现了从较高输入电压到精确固定输出电压的高效、低噪声转换。其架构优化了瞬态响应速度,确保在负载快速变化时输出电压的波动被抑制在最小范围内,这对于维持数字内核或模拟前端电路的稳定运行至关重要。

该稳压器具备多项突出的功能特性。其静态电流极低,典型值仅为40A,这使其非常适用于电池供电的便携式设备,可显著延长待机时间。高达80dB @ 1kHz的电源抑制比(PSRR)是其另一大亮点,能够有效滤除来自前级开关电源或数字电路的纹波噪声,为射频模块、高精度ADC/DAC或传感器提供“安静”的供电环境。器件集成了全面的保护功能,包括过流保护、过热关断以及软启动电路。软启动特性限制了启动时的浪涌电流,避免对输入电源造成冲击,而过流与过热保护则确保了芯片在异常工况下的自身安全与系统可靠性。通过独立的使能(EN)引脚,可以实现电源轨的数字化控制,便于进行电源时序管理和低功耗模式切换。

在接口与关键参数方面,LD39030DTPU18R设计为固定输出1.8V,最大输出电流为300mA,能够满足大多数微控制器、存储器及外围芯片的供电需求。其输入电压范围最高可达5.5V,兼容常见的3.3V或5V系统总线。在满载300mA输出时,其最大压差仅为330mV,这意味着在输入电压略高于输出电压时仍能维持稳压,提升了电源系统的效率和应用灵活性。器件采用紧凑的4引脚DFN封装,占板面积小,热性能优良,适合高密度PCB布局。其工作结温范围覆盖-40°C至125°C,确保在严苛的工业与汽车电子环境中稳定工作。对于需要可靠供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

基于其高性能和鲁棒性,LD39030DTPU18R非常适合一系列要求高精度、低噪声电源的应用场景。它常被用于智能手机、平板电脑等消费电子设备中,为内存、显示接口或应用处理器内核供电。在工业自动化领域,它是PLC模块、传感器和现场总线设备的理想电源解决方案。此外,在车载信息娱乐系统、仪表盘以及各类电池供电的物联网终端节点中,其低静态电流和高PSRR特性能够显著提升系统的整体能效和信号完整性。

  • 型号:LD39030DTPU18R
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:4-DFN(1x1)
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
  • 描述:IC REG LINEAR 1.8V 300MA 4-DFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 输出配置:正
  • 输出类型:固定
  • 稳压器数:1
  • 电压 - 输入(最大值):5.5V
  • 电压 - 输出(最小值/固定):1.8V
  • 电压 - 输出(最大值):-
  • 电压降(最大值):0.33V @ 300mA
  • 电流 - 输出:300mA
  • 电流 - 静态 (Iq):40 A
  • 电流 - 供电(最大值):-
  • PSRR:80dB ~ 55dB(1kHz ~ 100kHz)
  • 控制特性:使能
  • 保护功能:过流,超温,软启动
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:4-XDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:4-DFN(1x1)
  • 想获取LD39030DTPU18R的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

LD39030DTPU18R是ST意法半导体推出的一款高性能300mA低压差线性稳压器。该器件提供固定的1.8V输出,输入电压最高可达5.5V,并在300mA负载下典型压差仅为0.33V,确保了在宽输入范围内的稳定工作和高效率。

其核心优势在于极低的40A静态电流和优异的电源噪声抑制能力,在1kHz频率下PSRR高达80dB。这些特性使其成为对功耗和电源纯净度有严苛要求的电池供电便携设备及精密模拟/射频电路的理想选择。器件集成了使能控制、过流、过热保护和软启动等完整功能,采用4-DFN小型封装,工作温度范围覆盖-40°C至125°C,满足工业及消费类应用的可靠性需求。

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