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LD59150PUR

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集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC REG LINEAR POS ADJ 1.5A 10DFN
原厂封装:封装:10-DFN(3x3)
优势价格,LD59150PUR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LD59150PUR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

LD59150PUR是ST意法半导体推出的一款高性能、高可靠性低压差线性稳压器(LDO),隶属于其通过AEC-Q100认证的汽车级产品系列。该器件采用先进的CMOS工艺和优化的内部架构,旨在为对电源质量、稳定性和空间有严格要求的应用提供纯净、高效的电压轨。其核心设计围绕一个低阻抗的功率MOSFET调整管展开,配合高增益误差放大器和精密基准电压源,实现了在宽输入电压和负载电流范围内快速、精确的电压调节。

该稳压器具备多项突出的功能特性。其最大输出电流能力高达1.5A,同时能维持极低的压差电压,典型值仅为0.125V @ 1.5A,这显著提升了电源转换效率,尤其是在输入电压与输出电压差值较小的应用场景中。其可调输出电压范围从0.8V至3.6V,通过外部电阻分压网络灵活设定,为不同核心芯片的供电需求提供了高度适应性。在噪声抑制方面,该器件表现出色,电源抑制比(PSRR)在1kHz时可达70dB,能有效滤除上游开关电源或电池带来的纹波噪声,确保为敏感模拟或射频电路提供“安静”的电源。

在接口与控制方面,LD59150PUR提供了完善的系统管理功能。它集成了使能(EN)引脚,支持逻辑电平控制以关断芯片,将静态电流降至最低,有利于电池供电设备的功耗管理。“电源良好”(PG)输出信号可以可靠地指示输出电压是否处于稳定状态,为系统上电时序控制或故障监测提供了便利。内置的软启动电路限制了启动时的浪涌电流,避免对输入电源造成冲击。全面的保护机制是其可靠性的基石,包括过流保护、过热关断以及欠压锁定(UVLO),确保芯片在异常条件下也能安全运行。其工作结温范围覆盖-40°C 至 125°C,完全满足汽车电子及工业环境的苛刻要求。该器件采用紧凑的10-VFDFN封装,并带有可润湿侧翼,便于自动光学检测(AOI),提升生产良率,用户可通过授权的ST代理获取完整的技术支持和供应链服务。

基于其高性能和车规级可靠性,LD59150PUR非常适合应用于对电源品质要求严苛的领域。在汽车电子中,它可作为信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)传感器、车载网络模块等核心部件的后级稳压电源。在工业控制与通信设备中,可用于为FPGA、DSP、微处理器的核心电压或I/O电压供电,以及为高精度数据转换器、射频模块提供低噪声电源。此外,在便携式医疗设备、测试测量仪器等需要高精度、高稳定度电源的方案中,该器件也是理想的选择。

  • 型号:LD59150PUR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:10-DFN(3x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
  • 描述:IC REG LINEAR POS ADJ 1.5A 10DFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 输出配置:正
  • 输出类型:可调式
  • 稳压器数:1
  • 电压 - 输入(最大值):5.5V
  • 电压 - 输出(最小值/固定):0.8V
  • 电压 - 输出(最大值):3.6V
  • 电压降(最大值):0.125V @ 1.5A
  • 电流 - 输出:1.5A
  • 电流 - 静态 (Iq):1.5 mA
  • 电流 - 供电(最大值):-
  • PSRR:70dB ~ 30dB(1kHz ~ 300kHz)
  • 控制特性:使能,电源良好,软启动
  • 保护功能:过流,超温,欠压锁定(UVLO)
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
  • 封装/外壳:10-VFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:10-DFN(3x3)
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LD59150PUR是ST意法半导体生产的一款1.5A大电流输出、低压差线性稳压器,属于通过AEC-Q100认证的汽车级电源管理IC系列。该器件采用可调输出设计,电压范围0.8V至3.6V,并支持最高5.5V的输入电压。

其核心优势在于高效率与高精度。在满载1.5A输出时,压差电压典型值仅为0.125V,有效减少了功率损耗。同时,其高达70dB @ 1kHz的电源抑制比(PSRR)确保了优异的噪声抑制能力。器件集成了使能控制、电源良好信号、软启动以及过流、过热、欠压锁定等全面的保护功能,工作温度范围覆盖-40°C至125°C,采用10-VFDFN表面贴装封装,满足高可靠性应用的需求。

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