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LDFM50DT-TR

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集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC REG LINEAR 5V 500MA DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,LDFM50DT-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LDFM50DT-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

LDFM50DT-TR 是一款由ST意法半导体设计生产的单片集成线性稳压器,采用经典的NPN调整管架构,并集成了高精度带隙基准电压源和误差放大器。其内部电路设计确保了在宽输入电压和温度范围内的稳定工作,核心的调整管经过优化,能够在提供高达500mA输出电流的同时,将功率耗散控制在合理范围内,这对于DPak封装的热管理至关重要。该器件内部集成了完善的保护电路和监控逻辑,使其成为一个高度可靠且功能完整的电源管理解决方案。

该稳压器提供固定的5V输出电压,精度高,典型线路和负载调整率表现优异。其关键特性包括极低的压差,在满载500mA电流下,输入输出电压差典型值仅为0.3V,这有助于降低系统整体功耗,尤其是在电池供电或输入电压裕量有限的应用中。同时,器件具备出色的电源抑制比(PSRR),在120Hz时可达60dB,在100kHz时仍保持52dB,能有效滤除输入电源线上的低频纹波和高频噪声,为后级敏感模拟或数字电路提供纯净的电源。使能(Enable)和电源良好(Power Good)两个控制引脚增强了系统的电源时序管理能力和可靠性监测功能。

在接口与参数方面,LDFM50DT-TR 的输入电压最高可承受16V,为常见的12V或9V适配器输入提供了充足的裕量。其静态工作电流(Iq)典型值为800A,有助于提升轻载时的效率。全面的保护功能是其另一大亮点,集成了过流保护(OCP)、过热关断(TSD)和欠压锁定(UVLO),能够在输出短路、环境温度过高或输入电压过低等异常情况下有效保护芯片自身和后续负载电路的安全。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至125°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。该器件采用表面贴装型TO-252-3(DPak)封装,具有良好的散热能力,可通过其金属散热片将热量传导至PCB铜箔,简化了散热设计。用户可通过正规的ST授权代理渠道获取该产品,确保货源的正品性和技术支持。

得益于其稳健的性能和丰富的功能,LDFM50DT-TR非常适合应用于需要从较高电压(如12V总线)产生一个干净、稳定本地5V电源的场合。典型应用包括工业控制系统中的传感器供电、电机驱动板的逻辑电路供电、汽车电子中的辅助电源模块、家用电器的主控板电源以及各类消费电子产品的内部电源转换。其使能和电源良好信号使其能够无缝集成到需要复杂上电时序或电源状态监控的系统中,是工程师构建高可靠性电源轨的优选器件之一。

  • 型号:LDFM50DT-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
  • 描述:IC REG LINEAR 5V 500MA DPAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 输出配置:正
  • 输出类型:固定
  • 稳压器数:1
  • 电压 - 输入(最大值):16V
  • 电压 - 输出(最小值/固定):5V
  • 电压 - 输出(最大值):-
  • 电压降(最大值):0.3V @ 500mA
  • 电流 - 输出:500mA
  • 电流 - 静态 (Iq):800 A
  • 电流 - 供电(最大值):-
  • PSRR:60dB ~ 52dB(120Hz ~ 100kHz)
  • 控制特性:使能,电源良好
  • 保护功能:过流,超温,欠压锁定(UVLO)
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 想获取LDFM50DT-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

LDFM50DT-TR 是ST意法半导体推出的一款500mA输出电流、固定5V输出的低压差线性稳压器(LDO)。该器件设计用于在最高16V的输入电压下工作,并在满载时仅产生0.3V的典型压降,有效提升了电源转换效率并降低了热耗散。

其核心优势在于优异的噪声抑制能力,PSRR在120Hz至100kHz频段内保持在52dB以上,能为噪声敏感电路提供纯净电源。器件集成了使能控制和电源良好指示功能,便于系统电源管理,并内置了过流、过热和欠压锁定等全面保护机制,确保在-40°C至125°C的宽温范围内可靠工作。采用TO-252-3(DPak)表面贴装封装,兼顾了功率处理能力与PCB空间利用率。

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