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M36DR432AD10ZA6T的图片

M36DR432AD10ZA6T

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集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC FLASH 32MBIT PARALLEL 66LFBGA
原厂封装:封装:66-LFBGA(12x8)
优势价格,M36DR432AD10ZA6T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M36DR432AD10ZA6T的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M36DR432AD10ZA6T是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款32Mb并行接口闪存芯片,采用先进的非易失性存储技术,为嵌入式系统提供了可靠的数据存储解决方案。该芯片采用66-LFBGA封装,支持表面贴装,其核心架构基于成熟的闪存单元阵列,组织为2M x 16位的存储结构,通过高效的并联接口实现高速数据读写。

该器件具备宽电压工作范围(1.65V至2.2V),兼容低功耗设计需求,同时其访问时间仅为100ns,确保了在数据密集型应用中的响应性能。作为一款非易失性存储器,它在断电后仍能完整保存数据,适用于需要持久化存储的场景。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,满足工业级和扩展商业温度环境下的稳定运行要求,体现了良好的环境适应性。

在接口与参数方面,M36DR432AD10ZA6T采用并行接口设计,支持16位数据总线,便于与各类微控制器或处理器直接连接,简化了系统设计复杂度。其供电电压设计灵活,可适配多种低电压逻辑系统。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,用户在选型时应考虑供应链的长期支持,可通过正规的ST中国代理获取库存或替代方案咨询。

该芯片典型应用于工业控制、汽车电子、通信设备及消费类电子产品中,作为程序代码存储或参数数据存储介质。例如,在工业自动化控制器中,可用于存储固件和配置参数;在车载信息娱乐系统中,可存放音频、图像等静态数据。其表面贴装形式和卷带包装也适合自动化生产线,提高了大规模生产的效率。

  • 型号:M36DR432AD10ZA6T
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:66-LFBGA(12x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC FLASH 32MBIT PARALLEL 66LFBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:闪存
  • 技术:闪存
  • 存储容量:32Mb
  • 存储器组织:2M x 16
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:-
  • 写周期时间 - 字,页:-
  • 访问时间:100 ns
  • 电压 - 供电:1.65V ~ 2.2V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:66-LFBGA
  • 供应商器件封装:66-LFBGA(12x8)
  • 想获取M36DR432AD10ZA6T的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M36DR432AD10ZA6T是ST意法半导体生产的一款32Mb(2M x 16)并行接口闪存芯片,采用66-LFBGA封装,支持表面贴装。该器件基于非易失性闪存技术,确保数据在断电后持久保存。

其核心特性包括100ns的快速访问时间、1.65V至2.2V的宽电压供电范围以及-40°C至85°C的工业级工作温度范围,适用于对性能和可靠性有较高要求的嵌入式存储应用。该芯片通过并联接口实现高效数据传输,适合集成到各类微处理器系统中。

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