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M68AW256ML70ND6T的图片

M68AW256ML70ND6T

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集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP II
原厂封装:封装:44-TSOP II
优势价格,M68AW256ML70ND6T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M68AW256ML70ND6T的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M68AW256ML70ND6T是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能异步静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该器件采用成熟的异步SRAM架构,无需外部时钟信号即可工作,其核心存储单元阵列组织为256K字×16位的结构,总容量达到4Mb。这种并行接口设计允许在一个总线周期内完成16位数据的完整读写操作,显著提升了在需要处理宽数据总线的应用中的数据传输效率。

该芯片的功能特点突出体现在其高速访问与低功耗的平衡上。70ns的访问时间和写周期时间确保了在工业控制和通信设备等实时性要求高的场景中能够提供及时的数据响应。其工作电压范围覆盖2.7V至3.6V,兼容常见的3.3V逻辑电平系统,并能在-40°C至85°C的宽温范围内稳定运行,体现了出色的环境适应性。对于需要可靠供应的客户,可以通过ST中国代理获取相关的产品库存与技术资料。

在接口与电气参数方面,M68AW256ML70ND6T采用标准的并行接口,通过地址线、双向数据线及控制线(如片选、输出使能、写使能)与微处理器或微控制器直接连接,简化了系统设计。其采用44引脚TSOP II封装,封装宽度为10.16mm,属于表面贴装型,适合高密度PCB板布局。需要注意的是,该器件属于易失性存储器,断电后数据无法保存,因此在实际系统中常需配合电池备份电路或非易失性存储器使用。

基于其技术特性,M68AW256ML70ND6T主要面向需要高速数据缓冲、临时工作存储或程序执行空间的嵌入式系统。典型应用场景包括工业自动化中的PLC控制器、网络通信设备(如路由器和交换机)的数据包缓冲、医疗仪器、测试测量设备以及汽车电子中的某些子系统。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统的维护、备件供应或对特定批次产品有延续性需求的项目中,它仍然是一个重要的元器件选择。

  • 型号:M68AW256ML70ND6T
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:44-TSOP II
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP II
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:易失
  • 存储器格式:SRAM
  • 技术:SRAM - 异步
  • 存储容量:4Mb
  • 存储器组织:256K x 16
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:-
  • 写周期时间 - 字,页:70ns
  • 访问时间:70 ns
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:44-TSOP(0.400,10.16mm 宽)
  • 供应商器件封装:44-TSOP II
  • 想获取M68AW256ML70ND6T的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M68AW256ML70ND6T是ST意法半导体生产的一款4Mb容量异步SRAM芯片,采用256K x 16位的存储结构。该器件提供70ns的高速访问时间和写周期时间,并支持2.7V至3.6V的宽电压供电,确保了在要求快速数据读写的嵌入式应用中的性能表现。

其采用44引脚TSOP II表面贴装封装,工作温度范围覆盖-40°C至85°C,具备良好的工业级环境适应性。这款并行接口SRAM适用于需要高速数据缓冲和临时存储的各类电子系统,如工业控制、通信基础设施和汽车电子等领域。

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