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M68AW256ML70ZB6的图片

M68AW256ML70ZB6

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集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC SRAM 4MBIT PARALLEL 48TFBGA
原厂封装:封装:48-TFBGA(7x12)
优势价格,M68AW256ML70ZB6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M68AW256ML70ZB6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST意法半导体推出的M68AW256ML70ZB6是一款采用48引脚TFBGA封装的异步静态随机存取存储器(SRAM)。该器件采用成熟的异步SRAM架构,无需外部时钟控制,其读写时序由独立的地址、数据和控制信号线直接管理,简化了系统设计。其核心存储单元采用16位宽数据总线,组织为256K x 16位的结构,总容量达到4Mb,为需要中等容量、高速数据缓存或工作存储器的应用提供了可靠的解决方案。

该芯片具备70ns的快速访问时间和写周期时间,能够满足对实时性有较高要求的嵌入式系统的需求。其工作电压范围覆盖2.7V至3.6V,兼容主流的3.3V逻辑电平,并能在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定运行,确保了在严苛环境下的可靠性。作为一款并行接口SRAM,它通过地址锁存使能(ALE)、输出使能(OE)和写使能(WE)等标准控制信号,为微处理器或数字信号处理器提供高速、直接的内存访问通道。用户可通过正规的ST授权代理渠道获取该产品,以确保原厂品质和技术支持。

在电气参数方面,M68AW256ML70ZB6的宽电压供电特性有助于提升系统的电源适应性,而其表面贴装型的48-TFBGA封装则显著节省了PCB板空间,适用于高密度集成的设计。尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在特定存量项目或对长期供货有保障的领域仍具应用价值。其关键时序参数,如访问时间和写周期时间,均在70ns量级,为系统设计师提供了明确的速度预算依据。

这款SRAM典型应用于工业控制、网络通信设备、医疗仪器以及需要快速数据缓冲的嵌入式系统中。例如,在作为微控制器的外部程序执行缓存、图形显示帧缓冲区或通信数据包的临时存储区时,其快速的读写能力和并行接口能有效提升整体系统吞吐量。对于寻求稳定、成熟存储方案的设计而言,了解此型号的特性具有重要的参考意义。

  • 型号:M68AW256ML70ZB6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:48-TFBGA(7x12)
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC SRAM 4MBIT PARALLEL 48TFBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:易失
  • 存储器格式:SRAM
  • 技术:SRAM - 异步
  • 存储容量:4Mb
  • 存储器组织:256K x 16
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:-
  • 写周期时间 - 字,页:70ns
  • 访问时间:70 ns
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:48-TFBGA
  • 供应商器件封装:48-TFBGA(7x12)
  • 想获取M68AW256ML70ZB6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M68AW256ML70ZB6是ST意法半导体生产的一款4Mb容量异步并行SRAM,采用256K x 16位的组织结构。该器件提供70ns的快速访问与写周期时间,工作电压范围为2.7V至3.6V,并支持-40°C至85°C的工业级工作温度。

其采用节省空间的48-TFBGA表面贴装封装,适用于需要中等容量、高速数据缓存且对板面积有要求的嵌入式设计。该芯片为各类微处理器系统提供了可靠、直接的内存扩展解决方案。

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