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M74HC03RM13TR的图片

M74HC03RM13TR

ST图标
集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC GATE NAND 4CH 2-INP 14SO
原厂封装:封装:14-SO
优势价格,M74HC03RM13TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HC03RM13TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HC03RM13TR是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高速CMOS逻辑芯片,隶属于经典的74HC系列。该器件内部集成了四个独立的2输入与非门(NAND)逻辑单元,每个单元均采用开路漏极(Open-Drain)输出结构。这种架构允许输出端在关断时呈现高阻态,为用户提供了极大的设计灵活性,例如可以实现“线与”(Wired-AND)逻辑功能,或直接驱动高于芯片供电电压的负载,如继电器、LED或作为电平转换接口。

该芯片的核心特性在于其宽电压供电范围(2V至6V)出色的低功耗性能。其静态电流最大值仅为1A,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。同时,作为高速CMOS器件,它在6V供电、50pF负载条件下的最大传播延迟仅为10ns,确保了在数字系统中信号处理的及时性与可靠性。其输出级为开路漏极,灌电流(输出低电平电流)能力为5.2mA,具备一定的直接驱动能力。逻辑电平阈值设计兼容性强,低电平输入范围在0.5V至1.8V之间,高电平输入范围在1.5V至4.2V之间,使其能够与多种逻辑电平标准的器件进行接口。

在接口与参数方面,M74HC03RM13TR采用表面贴装型的14引脚SO封装,支持自动化贴片生产。其工作温度范围极宽,覆盖-55°C至125°C,这使其能够适应工业控制、汽车电子及户外设备等苛刻的环境条件。尽管该产品目前已处于停产状态,但在许多现有系统和备件需求中仍有应用,用户可通过授权的ST代理商获取库存或寻找替代方案建议。

得益于其开路漏极输出、宽压宽温工作特性,该芯片在多种应用场景中扮演着关键角色。它常用于需要实现总线仲裁、电平转换的通信接口电路,例如在I2C等总线系统中。在工业控制领域,其输出可直接用于驱动指示灯或作为数字开关信号。此外,在电源管理、系统监控以及需要构建自定义逻辑功能的通用数字电路板设计中,它也是一个可靠的基础构建模块。

  • 型号:M74HC03RM13TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:14-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
  • 描述:IC GATE NAND 4CH 2-INP 14SO
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:与非门
  • 电路数:4
  • 输入数:2
  • 特性:开路漏极
  • 电压 - 供电:2V ~ 6V
  • 电流 - 静态(最大值):1 A
  • 电流 - 输出高、低:-,5.2mA
  • 逻辑电平 - 低:0.5V ~ 1.8V
  • 逻辑电平 - 高:1.5V ~ 4.2V
  • 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟:10ns @ 6V,50pF
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:14-SO
  • 封装/外壳:14-SOIC(0.154\\
  • 想获取M74HC03RM13TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M74HC03RM13TR是ST意法半导体生产的一款四路2输入与非门集成电路,采用高速CMOS工艺和开路漏极输出结构。该器件支持2V至6V的宽范围供电电压,静态功耗极低,最大静态电流仅1A,同时保持了高速性能,在6V供电下的典型传播延迟为10ns。

其开路漏极输出提供了设计灵活性,支持“线与”连接和电平转换功能。芯片采用14-SO表面贴装封装,工作温度范围覆盖-55°C至125°C的工业级标准,具备5.2mA的灌电流输出能力,适用于对可靠性要求较高的工业控制、汽车电子及通用数字逻辑系统。

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