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M74HC266RM13TR的图片

M74HC266RM13TR

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集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC GATE XNOR 4CH 2-INP 14SO
原厂封装:封装:14-SO
优势价格,M74HC266RM13TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HC266RM13TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HC266RM13TR是一款由ST意法半导体设计生产的高性能CMOS逻辑芯片,隶属于经典的74HC系列。该器件集成了四个独立的2输入XNOR(异或非)门,其核心架构基于高速CMOS工艺,实现了逻辑功能与功耗之间的出色平衡。每个门电路均采用开路漏极(Open-Drain)输出结构,这为用户提供了灵活的输出电平配置能力,允许通过外部上拉电阻轻松适配不同的系统电压,特别适用于需要实现“线与”逻辑或驱动高于芯片供电电压负载的场合。

该芯片的功能特点突出体现在其宽泛的工作电压范围(2V至6V)与极低的静态功耗上。其最大静态电流仅为1A,这对于电池供电或对功耗敏感的应用至关重要。开路漏极输出特性是其关键设计,输出低电平时的电流吸收能力为5.2mA,足以驱动LED或作为简单的总线驱动器。在信号完整性方面,在6V供电、50pF负载条件下的最大传播延迟为15ns,确保了在多数中高速数字电路中的可靠时序性能。其逻辑电平阈值设计兼容广泛的输入信号,低电平识别范围在0.5V至1.8V之间,高电平识别范围在1.5V至4.2V之间,增强了与不同逻辑家族器件接口的鲁棒性。

在接口与参数层面,该器件采用表面贴装型的14-SO封装,适合自动化贴片生产,包装形式为卷带(TR),便于高效的大规模制造流程。其坚固的设计支持-55°C至125°C的极端工作温度范围,满足工业级乃至军工级应用的环境可靠性要求。值得注意的是,作为一款经典逻辑器件,其零件状态已标记为停产,因此在新的系统设计中,建议通过ST授权代理咨询可替代的升级型号或库存情况,以确保供应链的稳定性。

在应用场景上,M74HC266RM13TR的XNOR逻辑功能常用于比较器、奇偶校验生成/校验、算术逻辑单元(ALU)中的相等判断等电路。其开路漏极输出使其非常适合于总线系统(如IC)、电平转换接口,以及需要直接驱动继电器、指示灯等负载的场合。宽温特性使其在汽车电子、工业控制、通信基础设施及户外设备等恶劣环境中依然能保持稳定运行,是构建可靠数字系统的基础元件之一。

  • 型号:M74HC266RM13TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:14-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
  • 描述:IC GATE XNOR 4CH 2-INP 14SO
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:XNOR(异或非)
  • 电路数:4
  • 输入数:2
  • 特性:开路漏极
  • 电压 - 供电:2V ~ 6V
  • 电流 - 静态(最大值):1 A
  • 电流 - 输出高、低:-,5.2mA
  • 逻辑电平 - 低:0.5V ~ 1.8V
  • 逻辑电平 - 高:1.5V ~ 4.2V
  • 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟:15ns @ 6V,50pF
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:14-SO
  • 封装/外壳:14-SOIC(0.154\\
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M74HC266RM13TR是ST意法半导体推出的一款74HC系列CMOS逻辑芯片,集成了四个2输入XNOR(异或非)门。该器件采用开路漏极输出结构,提供了输出电平配置的灵活性,支持2V至6V的宽电压工作范围,并具备仅1A的最大静态电流,显著优化了系统功耗。

其性能参数针对工业环境设计,传播延迟典型值为15ns @ 6V, 50pF,工作温度范围覆盖-55°C至125°C,采用14-SO表面贴装封装。这些特性使其适用于需要逻辑比较、电平转换或总线驱动的各类数字系统,尤其是在对可靠性、功耗和接口灵活性有要求的工业控制与汽车电子领域。

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