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M74HC4052RM13TR的图片

M74HC4052RM13TR

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集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC SWITCH SP4T X 2 100OHM 16SO
原厂封装:封装:16-SO
优势价格,M74HC4052RM13TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HC4052RM13TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HC4052RM13TR是ST意法半导体推出的一款高速CMOS工艺双路4通道模拟多路复用器/解复用器集成电路。该器件采用成熟的HC系列架构,内部集成了两个独立的4选1模拟开关阵列,每个阵列均包含一个公共输出/输入端口(Y/Z)和四个独立的模拟输入/输出通道(X0至X3)。其核心逻辑控制部分通过两个二进制地址输入(A0, A1)和一个使能输入(E)来精确选择导通通道,当使能端为高电平时,所有开关均处于高阻态,有效实现了信号路径的隔离与控制。这种双通道独立设计允许在单一封装内同时处理两路不同的模拟信号,为系统设计提供了更高的集成度和灵活性。

该芯片的功能特点突出表现在其宽泛的电源适应性与出色的信号保真度上。它支持单电源(2V至6V)与双电源(±2V至±6V)两种供电模式,使其能够灵活处理以地为参考的单极性信号或正负摆幅的双极性信号。在信号传输性能方面,其导通电阻典型值较低,且通道间匹配度(ΔRon)优异,这有助于在多通道应用中保持信号幅度的一致性,减少因开关引入的误差。同时,器件具备高达200MHz的-3dB带宽和快速的开关切换速度,使其能够胜任视频、音频等高频模拟信号的选通任务。其低关断漏电流和低通道电容特性,进一步确保了信号在关断状态下的隔离度与动态性能,串扰指标在低频下表现良好。

在接口与电气参数层面,M74HC4052RM13TR提供了全面的规格定义。其开关电路为SP4T(单刀四掷)结构,导通电阻最大值控制在100欧姆以内,通道间导通电阻差异最大仅为5欧姆。开关时间(Ton/Toff)典型值在纳秒级别,确保了快速的信号路径切换。器件的工作温度范围覆盖-55°C至125°C的军工级标准,展现了其高可靠性,适用于严苛的环境。物理封装采用标准的16引脚SOIC表面贴装形式,便于自动化生产焊接。用户可以通过ST授权代理获取该产品的技术支持与供应链服务。

基于上述特性,该芯片广泛应用于需要多路模拟信号选择或路由的电子系统中。典型应用场景包括数据采集系统中的模拟前端通道切换、音频/视频信号的路由与选择、程控增益放大器(PGA)的反馈网络切换、自动测试设备(ATE)中的信号矩阵以及通信设备中的调制解调信号路径管理。其宽电压范围和高带宽特性也使其成为便携式设备与工业控制设备中模拟信号处理部分的理想选择,尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统维护或特定设计中仍具有重要的参考和使用价值。

  • 型号:M74HC4052RM13TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:16-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SWITCH SP4T X 2 100OHM 16SO
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 开关电路:SP4T
  • 多路复用器/解复用器电路:4:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):100 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):5 欧姆
  • 电压 -电源,单 (V+):2V ~ 6V
  • 电压 - 供电,双(V±):±2V ~ 6V
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):18ns,29ns
  • -3db 带宽:200MHz
  • 电荷注入:-
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):2pF,10pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100nA
  • 串扰:-50dB @ 1kHz
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SO
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M74HC4052RM13TR是一款采用高速CMOS技术的双路4通道模拟多路复用器/解复用器IC。该器件集成了两个独立的4:1模拟开关阵列,支持通过二进制地址和使能端进行灵活控制,实现了双路模拟信号的高效选通与隔离。

其核心优势在于宽范围的电源适应性(单电源2-6V,双电源±2-±6V)与卓越的信号传输性能。器件具备低至100欧姆的最大导通电阻、优异的通道间匹配度(ΔRon 5欧姆)以及高达200MHz的带宽,确保了从低频到高频模拟信号的低失真传输。快速的开关速度和低关态漏电流进一步提升了系统动态性能与能效。

封装于16-SOIC的该芯片,工作温度范围宽达-55°C至125°C,适用于要求高可靠性的工业、通信及测试测量等领域的信号路由与切换应用。

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