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M74HC595B1R的图片

M74HC595B1R

ST图标
集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC SR TRI-STATE 8BIT 16-DIP
原厂封装:封装:16-DIP
优势价格,M74HC595B1R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HC595B1R的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HC595B1R是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高速CMOS工艺8位移位寄存器,采用经典的16引脚DIP通孔封装。该器件基于成熟的74HC系列逻辑架构,核心是一个8位串行输入、并行输出的移位寄存器,并集成了一个8位存储寄存器。数据通过串行数据输入(DS)引脚在时钟信号(SHCP)的上升沿逐位移入,当锁存信号(STCP)的上升沿到来时,移位寄存器中的数据被同步传输至存储寄存器,最终通过三态输出的并行端口(Q0-Q7)呈现。这种两级寄存器的设计实现了串行到并行的数据转换与输出控制的分离,有效避免了输出端的毛刺现象。

该芯片具备三态输出功能,通过输出使能引脚(OE)进行控制,当OE为低电平时,存储寄存器中的数据被允许输出到并行总线;当OE为高电平时,输出引脚呈现高阻抗状态,这使得多个M74HC595B1R可以轻松地挂载在同一数据总线上,实现输出端口的扩展,是驱动多位数码管、LED点阵或继电器阵列的理想选择。其宽泛的2V至6V供电电压范围,使其能够兼容多种逻辑电平系统,包括5V TTL和3.3V CMOS电平。同时,其工作温度覆盖-55°C至125°C的工业级范围,确保了在苛刻环境下的稳定性和可靠性。

在接口与电气参数方面,M74HC595B1R遵循标准的HC系列逻辑电平规范,具有较高的噪声容限和较低的功耗。其串行输出引脚(Q7‘)允许器件进行级联,仅需三根控制线(数据、时钟、锁存)即可理论上无限扩展输出端口,极大地节省了微控制器的I/O资源。对于需要可靠供应渠道的开发者,可以通过授权的ST芯片代理获取原装正品。尽管该型号目前已处于停产状态,但其经典的DIP封装和广泛的应用基础,使其在原型开发、教育实验及现有系统维护中仍有持续需求。

在应用场景上,M74HC595B1R常被用于需要大量数字输出控制的场合。例如,在嵌入式系统中驱动多段LED数码管显示,控制LED矩阵屏的逐行扫描,或作为通用I/O扩展器来管理按键阵列、继电器组等。其简洁的串行控制协议和强大的驱动扩展能力,使其成为连接微控制器与外围执行单元之间的高效“桥梁”,在工业控制面板、仪器仪表显示、智能家居控制板等设计中扮演着关键角色。

  • 型号:M74HC595B1R
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:16-DIP
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
  • 描述:IC SR TRI-STATE 8BIT 16-DIP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:移位寄存器
  • 输出类型:三态
  • 元件数:1
  • 每个元件位数:8
  • 功能:串行至并行,串行
  • 电压 - 供电:2V ~ 6V
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:16-DIP(0.300,7.62mm)
  • 供应商器件封装:16-DIP
  • 想获取M74HC595B1R的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M74HC595B1R是ST意法半导体生产的一款高速CMOS 8位串行输入/并行输出移位寄存器,属于74HC逻辑系列。该器件采用16引脚DIP通孔封装,集成了移位寄存器和存储寄存器,支持串行至并行的数据转换功能。

其核心特性包括宽电压工作范围(2V至6V),兼容多种逻辑电平;具备三态输出,支持总线共享与多器件级联,极大节省主控MCU的I/O资源。器件工作温度范围为-55°C至125°C,满足工业级应用对可靠性的要求,适用于需要大量数字端口扩展的显示驱动与控制系统。

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