ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
M74HC597B1R的图片

M74HC597B1R

ST图标
集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-DIP
原厂封装:封装:16-DIP
优势价格,M74HC597B1R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
M74HC597B1R的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HC597B1R是ST意法半导体推出的一款高速CMOS逻辑芯片,属于经典的74HC系列。该器件集成了一个8位并行输入/串行输出的移位寄存器,并附带一个独立的8位锁存器,构成了一个独特的两级数据缓冲结构。这种架构允许数据从并行输入端口被锁存到锁存器中,同时移位寄存器可以独立地进行串行移位操作,或者将锁存器中的数据并行加载到移位寄存器中,实现了数据采集与传输在时序上的解耦,为复杂的数字系统状态监控或数据打包提供了硬件级的便利。

该芯片的核心功能是实现并行数据到串行数据的转换。其工作模式灵活,通过控制引脚(如SH/LD、CLK、CLK INH)可以方便地在并行加载锁存数据与串行移位输出两种模式间切换。其输出级采用推挽式结构,提供了良好的驱动能力和信号完整性,能够直接驱动多个CMOS或TTL负载。宽泛的电源电压范围(2V至6V)使其能够兼容多种逻辑电平系统,而高达6MHz的典型时钟频率确保了在多数中低速应用场景下的数据吞吐效率。

在电气参数方面,M74HC597B1R展现了HC系列典型的低功耗和高抗噪特性。其工作温度范围覆盖-55°C至125°C的军工级标准,表明其设计适用于对可靠性要求严苛的工业与汽车电子环境。器件采用标准的16引脚双列直插封装(DIP),便于在原型开发或需要高可靠性的通孔焊接应用中进行安装与调试。对于需要采购此型号的工程师,可以通过ST中国代理获取详细的技术支持与供应链信息。

尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在存量系统维护、特定工业控制模块以及教学实验领域仍有其应用价值。典型应用场景包括但不限于:作为微控制器的输入端口扩展器,用于扫描多个开关或传感器状态;在显示驱动电路中,作为LED点阵或数码管的串行数据源;以及在数据通信系统中,用于将并行总线数据转换为串行流以便于传输。其将并行加载与串行移位分离的设计,特别适合需要“快照”式采集一组并行数据然后从容串行输出的系统。

  • 型号:M74HC597B1R
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:16-DIP
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
  • 描述:IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-DIP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:移位寄存器
  • 输出类型:推挽式
  • 元件数:1
  • 每个元件位数:8
  • 功能:并行至串行
  • 电压 - 供电:2V ~ 6V
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:16-DIP(0.300,7.62mm)
  • 供应商器件封装:16-DIP
  • 想获取M74HC597B1R的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M74HC597B1R是ST意法半导体生产的一款8位并行输入/串行输出移位寄存器,附带独立输入锁存器。该器件属于74HC高速CMOS逻辑系列,采用16引脚DIP通孔封装,核心功能是实现高效的并行至串行数据转换。

其技术亮点在于宽工作电压范围(2V至6V)和宽广的工作温度范围(-55°C至125°C),确保了其在多种严苛环境下的兼容性与可靠性。推挽式输出提供了良好的驱动能力,而并行加载与串行移位相分离的架构,为系统设计提供了灵活的数据缓冲与处理时序。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商