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M74HCT08B1R

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集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC GATE AND 4CH 2-INP 14DIP
原厂封装:封装:14-DIP
优势价格,M74HCT08B1R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HCT08B1R的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HCT08B1R是ST意法半导体推出的一款四路2输入正逻辑与门集成电路,隶属于经典的74HCT系列高速CMOS逻辑器件。该芯片采用成熟的CMOS工艺制造,内部集成了四个相互独立的与门单元,每个单元均遵循标准的布尔逻辑与运算规则,即仅当两个输入均为高电平时,输出才为高电平。其核心设计旨在实现高速CMOS(HCT)逻辑电平与传统的TTL逻辑电平之间的无缝兼容,这使得它能够在混合逻辑电压系统中充当高效的接口桥梁,确保信号在不同逻辑家族间可靠传输。

该器件在电气特性上表现出色,其工作电压范围覆盖4.5V至5.5V,完美适配标准的5V数字系统供电。其静态功耗极低,最大静态电流仅为1A,这对于需要低功耗待机的应用场景是一个显著优势。在动态性能方面,在4.5V供电电压和50pF负载电容条件下,其最大传播延迟为21ns,确保了在多数中高速数字电路中的及时响应。其输出驱动能力均衡,无论是输出高电平还是低电平,均能提供4mA的拉电流或灌电流,足以驱动多个标准逻辑门输入或小型负载。输入逻辑电平阈值经过优化,低电平识别电压最高为0.8V,高电平识别电压最低为2V,这使其能够可靠识别来自TTL器件的输出信号,同时其输出电平又能满足CMOS输入的高电平需求。

ST授权代理可提供该器件的完整技术支持和供应链服务。M74HCT08B1R采用经典的14引脚双列直插式封装(14-DIP),通孔安装方式便于在实验板、原型板或需要高可靠性的工业底板上进行焊接和测试。其宽泛的工作温度范围(-55°C至125°C)使其能够适应苛刻的环境,从工业控制、汽车电子到军事设备等对温度稳定性要求极高的领域均可考虑使用。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计成熟、性能稳定,在现有系统的维护、备件更换或对成本及可靠性有特定要求的传统设计中,依然具有应用价值。它常被用于构建基本的逻辑功能模块,如地址解码、数据选通、控制信号生成与门控,以及作为TTL到CMOS系统的电平转换接口。

  • 型号:M74HCT08B1R
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:14-DIP
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
  • 描述:IC GATE AND 4CH 2-INP 14DIP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:与门
  • 电路数:4
  • 输入数:2
  • 特性:-
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 电流 - 静态(最大值):1 A
  • 电流 - 输出高、低:4mA,4mA
  • 逻辑电平 - 低:0.8V
  • 逻辑电平 - 高:2V
  • 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟:21ns @ 4.5V,50pF
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:14-DIP
  • 封装/外壳:14-DIP(0.300\\
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M74HCT08B1R是ST意法半导体生产的一款四路2输入与门芯片,属于74HCT高速CMOS逻辑系列。它集成了四个独立的逻辑单元,每个单元执行标准的与运算功能,是构建基础数字电路的常用元件。

该器件设计用于5V供电系统(4.5V-5.5V),其关键特性在于实现了TTL电平与CMOS电平的兼容。它具有极低的静态功耗(最大1A)和21ns@4.5V的典型传播延迟,平衡了速度与功耗。其4mA的输出驱动能力和宽泛的工作温度范围(-55°C至125°C)确保了在多种环境下的稳定性和驱动能力。该芯片采用14引脚DIP通孔封装,适用于需要高可靠性焊接的场合。

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