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M74HCT541RM13TR的图片

M74HCT541RM13TR

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集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC BUFF 4.5V/5.5V 20-SO
原厂封装:封装:20-SO
优势价格,M74HCT541RM13TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HCT541RM13TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HCT541RM13TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高速CMOS逻辑器件,属于经典的74HCT系列。该芯片采用成熟的CMOS工艺制造,集成了一个八位非反向缓冲器/线路驱动器,其核心设计旨在提供高效、可靠的信号调理与驱动能力。其内部架构由八个独立且完全相同的缓冲单元构成,每个单元均采用非反向逻辑设计,确保输入信号被原样放大和驱动,同时集成了输出使能控制逻辑,为总线应用提供了关键的三态输出功能。

该器件的一个显著特点是其兼容性设计,其输入阈值与标准TTL电平兼容,而内部核心工作在CMOS技术下,这使得它能够作为TTL系统与CMOS系统之间的理想接口桥梁。其工作电压范围覆盖4.5V至5.5V,典型值为5V,符合工业标准的5V逻辑电源规范。输出端具备三态控制功能,通过两个低电平有效的输出使能引脚(OE1#和OE2#)进行管理,当任一使能引脚为高电平时,所有八个输出均进入高阻抗状态,从而允许该器件安全地从共享总线上脱离,避免总线冲突。其输出驱动能力达到±6mA,能够有效驱动多个负载或具有较高容性的传输线。

在电气参数方面,M74HCT541RM13TR展现了HCT系列的高速与低功耗优势。它在提供快速信号传输的同时,保持了CMOS技术固有的低静态功耗特性。器件采用20引脚SOIC封装,封装宽度为7.50mm,适合表面贴装(SMT)工艺,便于高密度PCB板的设计与生产。其工作温度范围极宽,从-55°C到125°C,确保了其在苛刻的工业、汽车及军事环境下的稳定性和可靠性。对于需要可靠供应的项目,可以通过授权的ST一级代理获取库存和技术支持。

尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能使其在许多现有系统和维护项目中仍具有重要价值。它典型应用于需要信号隔离、功率提升或总线驱动的数字系统中,例如微处理器或微控制器的地址/数据总线驱动、并行数据端口缓冲、以及背板通信中的线路驱动。其三态输出特性使其特别适用于多主设备总线架构,如早期的工业控制总线、测试设备及通信基础设施中的板卡互连,是构建稳健数字接口的经典解决方案之一。

  • 型号:M74HCT541RM13TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:20-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
  • 描述:IC BUFF 4.5V/5.5V 20-SO
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:缓冲器,非反向
  • 元件数:1
  • 每个元件位数:8
  • 输入类型:-
  • 输出类型:三态
  • 电流 - 输出高、低:6mA,6mA
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-SO
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M74HCT541RM13TR是ST意法半导体生产的一款八位非反向三态缓冲器,属于74HCT逻辑系列。该器件采用5V供电(范围4.5V~5.5V),设计用于总线导向应用,其TTL兼容的输入和CMOS输出结构使其能有效衔接不同逻辑电平的系统。

它提供每个方向±6mA的驱动能力,并通过两个低电平有效使能端控制输出状态,实现总线隔离。器件采用20-SOIC表面贴装封装,支持-55°C至125°C的宽工作温度范围,适用于要求高可靠性的工业与嵌入式环境。

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