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M74HCT573TTR的图片

M74HCT573TTR

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集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC D-TYPE TRANSP 8:8 20-TSSOP
原厂封装:封装:20-TSSOP
优势价格,M74HCT573TTR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HCT573TTR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HCT573TTR是ST意法半导体推出的一款高速CMOS逻辑器件,属于74HCT系列。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,在保持低功耗特性的同时,实现了与标准TTL逻辑电平的完全兼容,使其能够无缝接入既有5V TTL系统或作为高速CMOS子系统中的缓冲与接口单元。其核心是一个八位(Octal)D型透明锁存器,内部集成了八个独立的数据锁存通道,每个通道均包含一个数据输入(D)、一个锁存使能(LE)控制端以及一个三态输出(Q)。当锁存使能信号为高电平时,输出端Q实时跟随输入端D的数据变化,呈现“透明”传输模式;当锁存使能信号由高变低时,输入端D的数据在跳变沿被捕获并锁存,此后输出将保持该数据不变,不受输入端后续变化的影响,直至下一个锁存使能高电平的到来。

该器件的一个关键特性是其具备三态输出功能。除了常规的高电平和低电平输出状态外,输出端还可通过输出使能(OE)引脚被置于高阻抗状态。当OE为高电平时,所有八个输出端口同时进入高阻态,有效地与数据总线“断开”连接。这一特性使得多个M74HCT573TTR器件可以安全地并联在同一组双向或多主数据总线上,实现数据的多路复用与分时共享,极大地简化了系统总线架构设计。其输出驱动能力达到±6mA,足以驱动多个TTL负载或适度的容性负载,确保了信号在板级传输中的完整性。

在电气参数方面,该芯片设计用于标准的5V供电系统,工作电压范围宽至4.5V至5.5V,提供了良好的电源噪声容限。其典型传播延迟时间仅为19ns,在74HCT系列中属于高速性能,能够满足对时序要求严格的同步数字系统需求。器件采用表面贴装型的20引脚TSSOP封装,封装宽度为4.40mm,具有高密度的引脚排布,非常适合空间受限的现代紧凑型电子设备。其工业级的工作温度范围覆盖-55°C至125°C,确保了在苛刻环境下的可靠运行。尽管该型号目前已处于停产状态,但在许多现有系统和备件市场中仍有需求,用户可通过授权的ST代理商获取库存或寻找替代方案。

基于其强大的总线驱动与接口能力,M74HCT573TTR广泛应用于需要数据暂存、缓冲或总线隔离的各种数字系统中。典型应用场景包括微处理器或微控制器的数据/地址总线锁存与驱动、并行数据采集系统的输入端口缓冲、内存模块的地址锁存器,以及任何需要将并行数据流暂存并输出到共享总线的场合。它在工业控制设备、通信接口模块、测试测量仪器以及早期的计算机外围设备中都能找到其用武之地,是构建稳定、高效数字接口的经典元件之一。

  • 型号:M74HCT573TTR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:20-TSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
  • 描述:IC D-TYPE TRANSP 8:8 20-TSSOP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:D 型透明锁存器
  • 电路:8:8
  • 输出类型:三态
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 独立电路:1
  • 延迟时间 - 传播:19ns
  • 电流 - 输出高、低:6mA,6mA
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-TSSOP
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M74HCT573TTR是ST意法半导体生产的一款八路D型透明三态锁存器,属于74HCT高速CMOS逻辑系列。该器件在4.5V至5.5V的单电源电压下工作,完美兼容TTL电平,典型传播延迟为19ns,实现了高速操作与低功耗的平衡。

其核心功能是提供八位独立的数据锁存通道,并集成三态输出控制。当输出使能有效时,每个通道能提供±6mA的驱动电流;当输出使能无效时,输出呈现高阻态,便于直接连接到多主数据总线。器件采用20引脚TSSOP表面贴装封装,工作温度范围宽达-55°C至125°C,适用于要求高可靠性的工业环境。

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