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PD55003S-E

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:RF MOSFET LDMOS 12.5V PWRSO-10RF
原厂封装:封装:PowerSO-10RF(直引线)
优势价格,PD55003S-E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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PD55003S-E的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

PD55003S-E是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能射频功率晶体管,专为要求高线性度、高增益和高效率的射频功率放大应用而设计。该器件基于先进的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)工艺技术构建,这一架构使其在高达500MHz的频率下,依然能够提供卓越的功率处理能力和稳定的电气特性。LDMOS结构带来的优势包括出色的热稳定性、较低的栅极电荷以及优化的输入输出阻抗匹配,为设计紧凑且可靠的射频前端电路奠定了坚实基础。

该芯片的核心功能特性突出体现在其强大的功率输出与增益性能上。在12.5V的典型工作电压下,PD55003S-E能够稳定输出高达3W的射频功率,同时提供约17dB的功率增益,这显著降低了前级驱动电路的设计复杂度与成本。其额定工作电压高达40V,额定电流为2.5A,展现了其坚固的耐压和载流能力,确保了在动态负载或瞬时过压情况下的应用可靠性。其优化的封装与热设计,使其特别适合在连续波(CW)或高峰均功率比(PAR)信号条件下工作。

在接口与参数方面,PD55003S-E采用PowerSO-10封装,并带有裸露的底部焊盘。这种封装形式不仅提供了紧凑的占板面积,更重要的是,裸露的焊盘极大地优化了芯片到PCB的热传导路径,有效提升了散热效率,对于维持射频功率放大器在长期工作中的性能稳定性和寿命至关重要。其测试电流为50mA,反映了其在典型偏置条件下的工作状态。对于需要稳定、高质量元器件供应的客户,可以通过官方授权的ST一级代理渠道进行采购,以确保产品的原装正品和技术支持。

基于上述技术规格,PD55003S-E非常适合应用于专业移动无线电(PMR)、甚高频(VHF)通信基站功放、航空通信、射频能量传输以及各类工业、科学和医疗(ISM)频段设备中的功率放大级。其平衡的性能参数使其成为在250MHz至500MHz频段内,构建高效率、高线性度功率放大器模块的理想选择,能够满足现代通信系统对信号质量和能效的严格要求。

  • 型号:PD55003S-E
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerSO-10RF(直引线)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
  • 描述:RF MOSFET LDMOS 12.5V PWRSO-10RF
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 技术:LDMOS
  • 配置:-
  • 频率:500MHz
  • 增益:17dB
  • 电压 - 测试:12.5 V
  • 额定电流(安培):2.5A
  • 噪声系数:-
  • 电流 - 测试:50 mA
  • 功率 - 输出:3W
  • 电压 - 额定:40 V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:PowerSO-10 裸露底部焊盘
  • 供应商器件封装:PowerSO-10RF(直引线)
  • 想获取PD55003S-E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

PD55003S-E是ST意法半导体生产的一款采用LDMOS技术的射频功率场效应晶体管(FET)。该器件设计用于最高500MHz的高频应用,在12.5V工作电压下可提供3W的射频功率输出和高达17dB的增益,显著简化了驱动级设计。

其坚固的电气特性,包括40V的额定电压和2.5A的额定电流,确保了在高要求应用中的可靠性。芯片采用带裸露焊盘的PowerSO-10封装,优化了散热性能,适用于需要紧凑布局和高效热管理的射频功率放大器电路。

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