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PD55003S

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:RF MOSFET LDMOS 12.5V POWERSO10
原厂封装:封装:10-PowerSO
优势价格,PD55003S的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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PD55003S的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

PD55003S是ST意法半导体推出的一款高性能射频功率晶体管,采用先进的横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)工艺技术制造。该器件设计用于在高达500MHz的频率下工作,其核心架构针对射频功率放大应用进行了深度优化,能够在12.5V的典型工作电压下提供出色的线性度和效率。其LDMOS结构确保了在高功率输出下仍能保持较低的导通电阻和良好的热稳定性,这对于维持长期可靠性和性能一致性至关重要。

该芯片具备多项突出的功能特性。其额定输出功率可达3W,在50mA的测试电流条件下,能够提供高达17dB的功率增益,显著提升了信号链的驱动能力,有助于简化前级电路设计。器件支持高达40V的额定电压,这赋予了其良好的电压余量和坚固性,能够承受一定的负载失配或瞬态电压冲击。其封装采用PowerSO-10形式,并带有裸露的底部焊盘,这种设计极大地优化了散热路径,允许将芯片产生的热量高效地传导至PCB和外部散热器,从而确保在连续大功率工作条件下的热可靠性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过官方授权的ST代理进行采购咨询与技术支持。

在接口与关键参数方面,PD55003S展现了其作为专业射频器件的精准定位。其2.5A的额定电流能力,结合优化的输入输出阻抗特性,使其易于在50欧姆系统中实现匹配。虽然噪声系数参数未在标准规格中明确标注,但其LDMOS工艺本身在相应频段通常能提供满足通信系统要求的噪声性能。PowerSO-10封装不仅提供了优异的散热性能,其紧凑的引脚布局也有利于实现高密度的PCB布局,减少寄生参数对高频性能的影响。

基于其技术规格,PD55003S非常适合应用于对功率、效率和线性度有严格要求的射频前端领域。典型应用场景包括专业移动通信设备(如对讲机、基站驱动级)、工业射频加热与激励源、以及各类测试测量仪器中的功率放大模块。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统的维护、备件供应或特定批次的延续生产中,它依然是一款经过市场验证的可靠选择,其设计理念和性能指标对于理解同类射频功率器件的选型与应用具有重要的参考价值。

  • 型号:PD55003S
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:10-PowerSO
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
  • 描述:RF MOSFET LDMOS 12.5V POWERSO10
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 技术:LDMOS
  • 配置:-
  • 频率:500MHz
  • 增益:17dB
  • 电压 - 测试:12.5 V
  • 额定电流(安培):2.5A
  • 噪声系数:-
  • 电流 - 测试:50 mA
  • 功率 - 输出:3W
  • 电压 - 额定:40 V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:PowerSO-10 裸露底部焊盘
  • 供应商器件封装:10-PowerSO
  • 想获取PD55003S的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

PD55003S是ST意法半导体生产的一款LDMOS射频功率场效应晶体管(FET),专为高频、中等功率放大应用而设计。该器件在500MHz工作频率下,可提供高达3W的输出功率和17dB的功率增益,其核心优势在于优异的功率处理能力和信号放大效率。

器件采用12.5V典型电压驱动,并具备40V的高额定电压,确保了工作的稳定性和坚固性。其2.5A的电流额定值配合PowerSO-10带裸露焊盘的封装,有效解决了功率器件的散热挑战,适合要求高可靠性的连续波(CW)或脉冲工作模式。这些特性使其成为专业通信、工业射频等应用中功率放大级的理想选择。

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