ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
PD55025STR-E的图片

PD55025STR-E

ST图标
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:RF MOSFET LDMOS 12.5V PWRSO-10RF
原厂封装:封装:PowerSO-10RF(直引线)
优势价格,PD55025STR-E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
PD55025STR-E的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

PD55025STR-E是ST意法半导体推出的一款高性能射频功率晶体管,采用先进的横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)工艺技术构建。该器件专为在高达500MHz的频率下提供高功率、高效率的射频放大而设计,其核心架构优化了功率密度与线性度,能够在紧凑的封装内实现稳定的功率输出。其LDMOS结构带来了优异的增益平坦度和热稳定性,确保了在宽泛工作条件下的可靠性能。

该芯片在12.5V的典型工作电压下,能够提供高达25W的射频输出功率,同时保持14.5dB的功率增益,这使其在驱动后级功率放大器或直接作为末级放大时具备显著优势。其40V的额定漏源电压提供了充足的电压裕量,增强了系统的鲁棒性,而7A的连续漏极电流能力则保证了其在大动态信号下的承载潜力。尽管其噪声系数参数未在标准规格中明确标注,但其设计重点明确指向功率放大应用,而非低噪声前端。

在接口与物理实现层面,PD55025STR-E采用了PowerSO-10封装,并配备了裸露的底部焊盘。这种封装设计不仅有利于紧凑的电路板布局,其裸露焊盘更能有效地将器件工作时产生的热量传导至PCB的接地铜层,从而显著提升散热效率,这对于维持射频功率器件的长期可靠性和性能一致性至关重要。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过专业的ST芯片代理获取相关的产品资料与设计支持。

鉴于其技术特性,PD55025STR-E非常适用于对输出功率和效率有严格要求的专业射频通信系统。其典型应用场景包括甚高频(VHF)频段的线性功率放大器工业、科学和医疗(ISM)频段设备的射频前端,以及航空通信和移动无线电基站的功放单元。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在进行新系统设计时,建议咨询制造商或授权代理商以获取替代产品信息或库存状况,确保项目开发的可持续性。

  • 型号:PD55025STR-E
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerSO-10RF(直引线)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
  • 描述:RF MOSFET LDMOS 12.5V PWRSO-10RF
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 技术:LDMOS
  • 配置:-
  • 频率:500MHz
  • 增益:14.5dB
  • 电压 - 测试:12.5 V
  • 额定电流(安培):7A
  • 噪声系数:-
  • 电流 - 测试:200 mA
  • 功率 - 输出:25W
  • 电压 - 额定:40 V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:PowerSO-10 裸露底部焊盘
  • 供应商器件封装:PowerSO-10RF(直引线)
  • 想获取PD55025STR-E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

PD55025STR-E是ST意法半导体生产的一款LDMOS射频功率场效应晶体管(FET),属于晶体管-FET, MOSFET - 射频系列。该器件设计用于高达500MHz的应用频率,在12.5V工作电压下可提供25W的射频输出功率,并具备14.5dB的功率增益,能够有效驱动后级电路。

其核心电气参数包括40V的额定电压和7A的额定电流,确保了在高压大电流工作条件下的可靠性。器件采用带裸露底部焊盘的PowerSO-10封装,该设计优化了热管理性能,有助于耗散功率放大过程中产生的热量,适用于需要高功率密度和良好散热能力的射频系统设计。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商