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PD85025TR-E

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:RF MOSFET LDMOS 13.6V PWRSO-10RF
原厂封装:封装:PowerSO-10RF(成形引线)
优势价格,PD85025TR-E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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PD85025TR-E的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

PD85025TR-E是ST意法半导体推出的一款面向高性能射频功率放大应用的LDMOS场效应晶体管。该器件采用先进的横向扩散金属氧化物半导体工艺,专为在870MHz频段附近提供高效率、高线性度的功率放大而优化设计。其核心架构基于成熟的LDMOS技术平台,在单芯片上实现了优异的功率处理能力与射频性能的平衡,内部结构针对热管理和阻抗匹配进行了专门优化,确保了在高功率输出下的长期可靠性和稳定性。

该芯片的功能特点突出,在13.6V的典型工作电压下,能够提供高达10W的射频输出功率,同时保持17.3dB的功率增益,这显著降低了前级驱动电路的设计复杂度与成本。其7A的额定电流能力40V的额定电压为其提供了充足的功率余量,增强了系统在负载失配等非理想条件下的鲁棒性。此外,其设计兼顾了效率与线性度,适合应用于对信号质量要求严格的通信系统。

在接口与关键参数方面,PD85025TR-E采用PowerSO-10RF封装,该封装集成了裸露的底部焊盘和两条成形引线,不仅优化了射频性能,减少了寄生参数,还极大地提升了散热效率,便于将芯片产生的热量高效传导至PCB和外部散热器。其测试条件(如300mA测试电流)明确,参数一致性高,为工程师的电路设计与仿真提供了可靠依据。对于需要稳定货源和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理进行采购与咨询。

基于其优异的性能指标,PD85025TR-E非常适合应用于基站功率放大器、无线通信基础设施、专业移动无线电以及工业、科学和医疗频段的射频能量发射等场景。特别是在需要中等功率等级、高增益和高可靠性的870MHz频段应用中,该器件是一个经过市场验证的高性价比解决方案,能够帮助系统设计者有效提升发射链路的整体性能。

  • 型号:PD85025TR-E
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerSO-10RF(成形引线)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
  • 描述:RF MOSFET LDMOS 13.6V PWRSO-10RF
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 技术:LDMOS
  • 配置:-
  • 频率:870MHz
  • 增益:17.3dB
  • 电压 - 测试:13.6 V
  • 额定电流(安培):7A
  • 噪声系数:-
  • 电流 - 测试:300 mA
  • 功率 - 输出:10W
  • 电压 - 额定:40 V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:PowerSO-10RF 裸露底部焊盘(2 条成形引线)
  • 供应商器件封装:PowerSO-10RF(成形引线)
  • 想获取PD85025TR-E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

PD85025TR-E是ST意法半导体生产的一款有源LDMOS射频功率场效应晶体管,属于晶体管-FET, MOSFET - 射频系列。该器件在870MHz频率下,于13.6V工作电压时,能提供高达10W的射频输出功率和17.3dB的功率增益,表现出强大的信号放大能力。

其核心优势在于高达7A的额定电流和40V的额定电压,确保了充沛的功率处理余量和系统可靠性。采用专为射频功率优化的PowerSO-10RF封装,带有裸露焊盘,有效兼顾了高频性能与散热需求,是基站、专业无线通信等基础设施中功率放大级的理想选择。

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