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PD85035STR-E

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:RF MOSFET LDMOS 13.6V PWRSO-10RF
原厂封装:封装:PowerSO-10RF(直引线)
优势价格,PD85035STR-E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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PD85035STR-E的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

PD85035STR-E是ST意法半导体基于先进的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)工艺技术开发的一款N沟道射频功率场效应晶体管。该器件专为在870MHz频段附近的高效率、高线性度功率放大应用而优化设计,其核心架构采用了经过验证的增强型LDMOS结构,确保了在射频功率应用中对热管理和功率处理能力的严格要求。这种结构在提供高功率增益的同时,也带来了优异的耐用性和稳定性,使其成为基站和射频基础设施中功率放大级的可靠选择。

该芯片在13.6V的典型工作电压下,能够提供高达15W的射频输出功率,同时维持约17dB的功率增益,这显著降低了驱动级的设计复杂度和成本。其额定工作电压高达40V,并支持8A的连续漏极电流,展现了强大的功率处理能力。为了确保在严苛环境下的长期可靠性,器件采用了PowerSO-10RF封装,该封装集成了裸露的底部焊盘,极大地优化了散热路径,有效将芯片产生的热量传导至PCB和外部散热器,从而保障了晶体管在高功率密度下的稳定运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

在接口与参数方面,PD85035STR-E在350mA的测试电流条件下进行特性标定,其性能参数均围绕移动通信频段(如GSM900)的应用场景进行优化。虽然其噪声系数参数未在标准规格中明确列出,这暗示其核心设计焦点集中于功率放大而非低噪声接收。高增益、高功率输出与优化的热封装相结合,使其特别适合于对效率和可靠性有高要求的场合。

该器件的典型应用场景集中于无线通信基础设施领域,特别是用于基站发射机末级或前置驱动级的功率放大。它能够很好地服务于专业移动无线电(PMR)、陆地移动无线电以及需要工作在800-1000MHz频段范围的各类射频功率放大系统。其稳健的设计和封装使其能够适应基站设备所面临的连续工作、温度变化等挑战,是构建高效、紧凑型射频前端模块的关键元器件。

  • 型号:PD85035STR-E
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerSO-10RF(直引线)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
  • 描述:RF MOSFET LDMOS 13.6V PWRSO-10RF
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:LDMOS
  • 配置:-
  • 频率:870MHz
  • 增益:17dB
  • 电压 - 测试:13.6 V
  • 额定电流(安培):8A
  • 噪声系数:-
  • 电流 - 测试:350 mA
  • 功率 - 输出:15W
  • 电压 - 额定:40 V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:PowerSO-10RF 裸露底部焊盘(2 条直引线)
  • 供应商器件封装:PowerSO-10RF(直引线)
  • 想获取PD85035STR-E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

PD85035STR-E是ST意法半导体推出的一款采用LDMOS技术的N沟道射频功率MOSFET,封装形式为PowerSO-10RF。该器件针对870MHz左右的射频应用进行了优化,在13.6V工作电压下可提供高达15W的输出功率和约17dB的功率增益,有效简化了驱动电路设计。

其核心优势在于强大的功率处理能力,具备40V的额定电压和8A的连续电流容量。专为散热优化的裸露焊盘封装确保了在高功率运行时的热可靠性。这些特性使其成为基站、专业移动通信等射频功率放大应用的理想选择,尤其注重效率、线性度及长期运行稳定性。

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