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SPC560P50L3BEFAY的图片

SPC560P50L3BEFAY

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
原厂封装:封装:100-LQFP(14x14)
优势价格,SPC560P50L3BEFAY的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SPC560P50L3BEFAY的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST意法半导体推出的SPC560P50L3BEFAY是一款面向汽车电子及工业控制领域的高可靠性32位微控制器。该芯片基于Power Architecture技术,采用e200z0h核心处理器,运行频率可达64MHz,为实时控制任务提供了坚实的计算基础。其32位架构确保了数据处理的高效与精准,同时集成的512KB闪存程序存储器和40KB RAM为复杂应用程序代码与数据的存储及高速运行提供了充足空间,额外的64KB EEPROM则方便了关键参数的非易失性存储。

在功能实现上,该器件展现出强大的集成度与鲁棒性。其内嵌的26通道10位模数转换器(ADC)支持多路模拟信号的高精度采集,而丰富的数字外设如直接内存访问(DMA)、脉宽调制(PWM)和看门狗定时器(WDT)显著提升了系统效率与可靠性。芯片提供了多达67个通用I/O端口,极大地增强了与外部传感器、执行器及其他设备的连接灵活性。其通信接口集成了CANbus和LINbus这类在汽车网络中至关重要的总线控制器,以及标准的SPI、UART/USART,确保了在各种网络拓扑和点对点通信中的兼容性。

该微控制器的工作电压范围设计为4.5V至5.5V,并配备了上电复位(POR)和内部振荡器,有助于简化外部电路设计并提升系统稳定性。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C的宽温域,完全满足汽车级AEC-Q100标准对恶劣环境适应性的严苛要求。芯片采用100引脚LQFP表面贴装封装,适用于自动化贴片生产。对于需要可靠供应链支持的开发项目,可以通过ST中国代理获取相关的技术支持和供货信息。

凭借其高集成度、汽车级的可靠性以及丰富的连接与控制功能,SPC560P50L3BEFAY非常适合于对安全性和实时性要求极高的应用场景。它常被用于汽车车身控制模块(BCM)、网关、能源管理系统以及需要复杂逻辑控制和网络通信的工业自动化设备中,为开发者提供了一个经过市场验证的硬件平台解决方案。

  • 型号:SPC560P50L3BEFAY
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-LQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:e200z0h
  • 内核规格:32-位
  • 速度:64MHz
  • 连接能力:CANbus,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:67
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:64K x 8
  • RAM 大小:40K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 26x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-LQFP(14x14)
  • 封装/外壳:100-LQFP
  • 想获取SPC560P50L3BEFAY的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

SPC560P50L3BEFAY是ST意法半导体推出的一款符合AEC-Q100标准的32位汽车级微控制器。该器件基于64MHz的e200z0h核心,配备512KB闪存、40KB RAM及64KB EEPROM,为汽车电子应用提供了充足的内存资源与数据处理能力。

其外设集成了26路10位ADC、CAN/LIN总线控制器、SPI、UART/USART以及DMA、PWM等关键模块,并提供了多达67个I/O口。芯片支持4.5V-5.5V宽电压供电,工作温度范围为-40°C至105°C,采用100-LQFP封装,专为要求高可靠性与强实时性的车身控制、网关及工业控制应用而设计。

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