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SPC56EL70L5CBFR的图片

SPC56EL70L5CBFR

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
原厂封装:封装:144-LQFP(20x20)
优势价格,SPC56EL70L5CBFR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SPC56EL70L5CBFR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST意法半导体推出的SPC56EL70L5CBFR是一款面向严苛汽车电子环境设计的高性能32位微控制器。该器件基于双核e200z4d Power Architecture架构构建,每个核心运行频率高达120MHz,为复杂的实时控制与数据处理任务提供了强大的并行计算能力。其核心架构专为满足汽车功能安全标准而优化,双核可配置为锁步模式或独立运行模式,在提升性能的同时,为系统提供了高水平的诊断覆盖率和可靠性保障,是开发符合ASIL-D等级安全关键应用的理想硬件平台。

在功能特性方面,该芯片集成了丰富的片上资源以简化系统设计。2MB的嵌入式闪存程序存储器192KB的SRAM为大型应用程序代码和高速数据缓冲提供了充足空间。其外设集高度集成且针对汽车网络进行了强化,包括多个支持最新协议的CAN-FD(灵活数据速率)控制器、LIN总线接口以及标准的SCI、SPI和UART/USART通信模块,确保与车身网络、动力总成及车载信息娱乐系统的无缝连接。此外,芯片配备了32通道12位高精度ADC、带死区插入的PWM模块、直接内存访问(DMA)控制器以及低压检测(LVD)、上电复位(POR)和看门狗定时器(WDT)等关键安全与监控外设,有效提升了系统的实时性、能效与鲁棒性。

该微控制器的接口与电气参数严格遵循汽车级标准。它提供多达96个可编程I/O口,封装为紧凑的144引脚LQFP,采用表面贴装方式。其工作电压范围覆盖3V至3.63V,并具备宽泛的工作温度范围(-40°C至125°C),完全符合AEC-Q100车规认证要求,能够适应发动机舱等极端温度环境。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过授权的ST芯片代理获取完整的开发工具链、安全文档以及样品支持。

凭借其高性能双核、大容量存储、丰富的汽车级通信接口及强大的安全特性,SPC56EL70L5CBFR主要瞄准高端汽车电子应用场景。它非常适合用于电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)的整车控制器(VCU)、电池管理系统(BMS)、先进的电动助力转向(EPS)系统以及高可靠性的底盘与安全控制单元。在这些对实时性、功能安全和长期可靠性要求极高的领域,该芯片能够为下一代智能网联汽车提供核心的计算与控制基础。

  • 型号:SPC56EL70L5CBFR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:144-LQFP(20x20)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:e200z4d
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:120MHz
  • 连接能力:CANbus,LINbus,SCI,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:96
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:192K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.63V
  • 数据转换器:A/D 32x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:144-LQFP(20x20)
  • 封装/外壳:144-LQFP
  • 想获取SPC56EL70L5CBFR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

SPC56EL70L5CBFR是ST意法半导体SPC56xL系列中的一款车规级32位双核微控制器。该器件基于e200z4d核心,运行频率120MHz,集成了2MB闪存和192KB RAM,为复杂的汽车控制算法提供了充足的存储与处理资源。

其外设集针对汽车应用深度优化,包含多路CAN-FD、LIN、SCI等通信接口,以及32路12位ADC、PWM、DMA等关键控制与模拟前端模块。芯片符合AEC-Q100标准,工作温度范围达-40°C至125°C,采用144-LQFP封装,具备96个I/O,专为要求高可靠性、功能安全及强大连接能力的汽车动力总成、底盘与车身控制应用而设计。

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