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SPC584B70E3NDC0Y

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100ETQFP
原厂封装:封装:100-eTQFP(14x14)
优势价格,SPC584B70E3NDC0Y的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SPC584B70E3NDC0Y的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

SPC584B70E3NDC0Y是ST意法半导体推出的SPC58 4B-Line系列汽车级32位微控制器,严格遵循AEC-Q100标准,专为满足严苛的汽车电子环境可靠性要求而设计。该芯片采用Power Architecture技术,搭载高性能的e200z420双核处理器,主频高达120MHz,为复杂的实时控制与数据处理任务提供了坚实的算力基础。其双核架构支持锁步(Lockstep)运行模式,通过冗余执行与结果比对,实现了功能安全等级ASIL-D所要求的高水平诊断覆盖率,是开发安全关键型汽车系统的理想选择。

在存储资源方面,该微控制器集成了2MB的嵌入式闪存(Flash)和128KB的RAM,为大型应用程序代码和实时数据提供了充裕的空间。同时,其内置的64KB EEPROM可用于存储关键参数与标定数据,增强了系统的灵活性与可靠性。丰富的连接能力是其另一大亮点,芯片集成了包括CAN-FD、以太网(10/100 Mbit/s)、LIN、多个SPI/IC及UART/USART在内的多种通信接口,能够轻松构建复杂的车载网络节点,满足网关、域控制器等应用对高速数据交换的需求。

该器件提供了多达64个可配置的I/O端口,并集成了强大的外设集,如直接内存访问(DMA)、上电复位(POR)和看门狗定时器(WDT),有效减轻了CPU负载并提升了系统稳定性。其模拟前端包含高精度的10位和12位逐次逼近型(SAR)模数转换器(ADC),支持对多路传感器信号进行精确采集。电源设计适应宽电压范围,核心电压为1.14V至1.26V,I/O电压支持3V至5.5V,有助于实现低功耗运行。产品采用100引脚TQFP表面贴装封装,工作温度范围覆盖-40°C至105°C的汽车级要求,确保在极端环境下稳定工作。用户可通过ST授权代理获取完整的技术支持、样片及供货信息。

凭借其高安全性、强大的处理能力、丰富的连接选项及汽车级的可靠性,SPC584B70E3NDC0Y非常适合应用于对安全性和实时性要求极高的领域。其主要应用场景包括汽车动力总成系统(如发动机控制单元ECU)、电动/混合动力汽车(xEV)的电池管理系统(BMS)与电机控制、先进的底盘与安全系统(如电子稳定程序ESP),以及作为车载网关和域控制器,是推动下一代智能网联汽车发展的核心元器件之一。

  • 型号:SPC584B70E3NDC0Y
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-eTQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100ETQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:e200z420
  • 内核规格:32-位
  • 速度:120MHz
  • 连接能力:CANbus,以太网,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,POR,WDT
  • I/O 数:64
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:64K x 8
  • RAM 大小:128K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 1.26V,3V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 10b,12b SAR
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-eTQFP(14x14)
  • 封装/外壳:100-TQFP 焊盘
  • 想获取SPC584B70E3NDC0Y的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

SPC584B70E3NDC0Y是ST意法半导体推出的一款符合AEC-Q100标准的汽车级32位微控制器,属于SPC58 4B-Line系列。该芯片基于120MHz的e200z420双核处理器构建,支持ASIL-D功能安全等级,集成了2MB闪存、128KB RAM和64KB EEPROM,为复杂的汽车电子应用提供了高性能与高可靠性的计算平台。

其核心优势在于丰富的系统连接与集成能力,提供了包括CAN-FD、以太网、LIN、SPI、IC和UART/USART在内的多种通信接口,并配备多达64个I/O。同时,芯片集成了高精度ADC、DMA、WDT等关键外设,工作温度范围达-40°C至105°C,采用100-TQFP封装,专为严苛的汽车环境设计,适用于动力系统、底盘安全、域控制及新能源车管理等关键领域。

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