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SPC58EC74E3E0C0X的图片

SPC58EC74E3E0C0X

ST图标
嵌入式 - 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100ETQFP
原厂封装:产品封装:100-TQFP
优势价格,SPC58EC74E3E0C0X的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SPC58EC74E3E0C0X的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体(STMicroelectronics)SPC58系列汽车级微控制器的重要成员,SPC58EC74E3E0C0X是一款基于高性能32位Power Architecture e200z4d双核锁步(Dual-core Lockstep)架构的嵌入式解决方案。其核心运行频率高达180MHz,并集成了3MB的片上闪存程序存储器,专为满足汽车电子系统对高可靠性、强实时性和功能安全的严苛要求而设计。该架构通过双核执行相同代码并比较结果的方式,实现了对随机硬件故障的在线检测,这对于动力总成、底盘控制等安全关键型应用至关重要。

该器件在功能上具备显著优势。其丰富的连接能力集成了包括CANbus、LINbus、IC和SPI在内的多种标准通信接口,能够无缝接入复杂的车载网络。同时,多达80个可配置的I/O引脚为传感器、执行器及其他外设的扩展提供了极大的灵活性。内置的直接内存访问(DMA)控制器能够高效处理数据搬运,显著减轻CPU负载,确保即使在多任务并发处理的复杂场景下,系统也能维持优异的实时响应性能。

在接口与关键参数方面,SPC58EC74E3E0C0X支持3.3V和5V两种供电电压,增强了其在不同电气环境下的兼容性。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C的宽温域,完全符合AEC-Q100汽车级质量标准,确保了在极端环境下的稳定运行。器件采用100引脚的TQFP表面贴装封装,便于自动化生产并满足紧凑的PCB布局需求。对于需要获取详细技术资料或样片的开发者,可以通过授权的ST代理商进行咨询与采购。

基于其强大的处理能力、高可靠性和丰富的集成外设,该微控制器主要面向汽车电子领域的核心应用。它是发动机控制单元(ECU)、变速箱控制单元(TCU)、电动助力转向(EPS)、电池管理系统(BMS)以及先进底盘控制系统的理想主控芯片。此外,在工业控制领域中对功能安全(如IEC 61508)有要求的应用,如PLC、电机驱动等,也能从该芯片的锁步架构和高性能中获益。

  • 制造商产品型号:SPC58EC74E3E0C0X
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100ETQFP
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:Automotive, AEC-Q100, SPC58
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:e200z4d
  • 内核规格:32-位
  • 速度:180MHz
  • 连接能力:CANbus,IC,LINbus,SPI
  • 外设:DMA
  • I/O数:80
  • 程序存储容量:3MB(3M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:-
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):3.3V,5V
  • 数据转换器:-
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:100-TQFP
  • 想获取SPC58EC74E3E0C0X的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

SPC58EC74E3E0C0X是ST意法半导体推出的一款符合AEC-Q100标准的32位汽车级微控制器。该器件基于180MHz的高性能e200z4d双核锁步处理器,集成了3MB闪存,旨在为安全关键型汽车应用提供高可靠性的计算平台。

其核心卖点在于集成了强大的连接性与丰富的I/O资源,包括CAN、LIN、IC、SPI等标准通信接口和80个通用I/O口,并配备DMA以提升数据吞吐效率。器件支持宽电压(3.3V/5V)与宽温度(-40°C至105°C)工作,采用100-TQFP封装,专为满足严苛的汽车及工业环境下的实时控制需求而设计。

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