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ST2329IQTR

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集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC XLTR VL BIDIR 10-QFN
原厂封装:封装:10-QFN(1.8x1.4)
优势价格,ST2329IQTR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ST2329IQTR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST2329IQTR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能、单通道双向电压电平转换器,采用紧凑的10引脚UFQFN封装,专为在混合电压系统中实现无缝数据通信而设计。该器件核心架构基于一个非对称传输门结构,集成了两个独立的电源域(VCCA和VCCB),分别对应A端口和B端口。这种设计允许其在两个不同电压的逻辑电平之间进行双向、自动方向的数据转换,无需外部方向控制信号,从而简化了系统设计并节省了宝贵的GPIO资源。

该芯片的功能特点突出体现在其高度的集成度与智能化上。它具备自动方向检测功能,能够实时监测I/O端口状态并自动确定数据传输方向,极大简化了主控器的软件开销。其双向通道支持高达18Mbps的数据速率,足以满足大多数中高速串行通信协议的需求,如IC、SPI、UART等。输出级采用开路漏极结合三态的设计,提供了良好的总线兼容性和灵活性。此外,器件还集成了断电保护特性,当任一电源域(VCCA或VCCB)断电时,所有I/O端口均呈现高阻态,有效防止电流倒灌,保护了系统中的其他器件,提升了系统的可靠性。

在接口与电气参数方面,ST2329IQTR展现了出色的适应性。其A端口电压范围(VCCA)为1.65V至3.6V,B端口电压范围(VCCB)更宽,为1.8V至5.5V,这使得它能够广泛桥接低电压处理器(如1.8V、2.5V、3.3V)与较高电压的外设(如5V TTL/CMOS器件)。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。用户可以通过ST授权代理获取该器件的完整技术资料、样品及采购支持。

基于上述特性,该电平转换器非常适合应用于需要连接不同工作电压模块的嵌入式系统、便携式设备、通信模块以及工业控制领域。典型应用场景包括连接微控制器与传感器、存储器、显示模块或其他外设,特别是在物联网节点、电池供电设备以及空间受限的设计中,其小尺寸、低功耗和易用性优势显著。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和广泛的应用验证使其在现有系统维护和特定设计中仍具参考价值。

  • 型号:ST2329IQTR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:10-QFN(1.8x1.4)
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
  • 描述:IC XLTR VL BIDIR 10-QFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 转换器类型:电压电平
  • 通道类型:双向
  • 电路数:1
  • 每个电路通道数:2
  • 电压 - VCCA:1.65 V ~ 3.6 V
  • 电压- VCCB:1.8 V ~ 5.5 V
  • 输入信号:-
  • 输出信号:-
  • 输出类型:开路漏极,三态
  • 数据速率:18Mbps
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:自动方向检测,断电保护
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:10-UFQFN
  • 供应商器件封装:10-QFN(1.8x1.4)
  • 想获取ST2329IQTR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ST2329IQTR是ST意法半导体生产的一款单通道、双向电压电平转换器,属于逻辑转换器与电平移位器产品系列。该器件采用10-UFQFN表面贴装封装,提供卷带或剪切带包装选项。

其核心卖点在于能够在1.65V至3.6V(VCCA)和1.8V至5.5V(VCCB)两个独立电源域之间,实现无需方向控制信号的双向自动电平转换,最高数据速率可达18Mbps。器件集成了自动方向检测和断电保护功能,输出为开路漏极/三态,确保了总线安全与设计的简便性。其宽工作温度范围(-40°C至85°C)使其适用于要求苛刻的工业环境。

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