ST2378EBJR

ST2378EBJR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能、8位双向电压电平转换器，属于其逻辑器件产品线。该器件采用先进的CMOS工艺设计，核心架构围绕一个集成的单电路、8通道双向转换引擎构建，能够无缝桥接不同电压域的通信。其核心优势在于集成了自动方向检测功能，无需额外的方向控制引脚，系统可根据两侧I/O端口的数据流方向自动切换内部传输路径，极大地简化了系统设计并提升了通信的实时性与可靠性。

在功能特点方面，该芯片支持1.7V至5.5V的宽范围双电源电压（VCCA与VCCB），使其能够灵活适配多种低压与标准逻辑电平，例如在1.8V、2.5V、3.3V与5.0V系统之间进行双向数据转换。其输出采用开路漏极结构，支持线与功能，增强了总线应用的灵活性。同时，芯片具备断电保护特性，当任意一侧电源关闭时，I/O端口呈现高阻态，有效防止电流倒灌，保护低压侧器件安全。其数据速率最高可达13Mbps，足以满足多数中低速串行或并行总线的通信需求。

接口与电气参数方面，ST2378EBJR提供了8个独立的双向数据通道，封装为紧凑的20-VFBGA（Flip-Chip Ball Grid Array）形式，适合高密度表面贴装。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C，确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。尽管该产品目前已处于停产状态，但其成熟的设计和广泛的验证使其在特定领域仍有应用价值。

该芯片典型的应用场景包括连接不同供电电压的微控制器、传感器、存储器或外设接口，例如在混合电压的IC、SMBus、SPI等串行总线系统中作为电平转换枢纽。它也常用于便携式设备、工业控制系统和通信模块中，解决处理器核心I/O电压与外围芯片电压不匹配的问题，是实现多电压域系统集成的关键组件之一。

• 型号:ST2378EBJR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:20-覆晶
• 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 转换器，电平移位器
• 描述:IC XLTR VL BIDIR 20-FLIPCHIP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 转换器类型:电压电平
• 通道类型:双向
• 电路数:1
• 每个电路通道数:8
• 电压 - VCCA:1.7 V ~ 5.5 V
• 电压- VCCB:1.7 V ~ 5.5 V
• 输入信号:-
• 输出信号:-
• 输出类型:开路漏极
• 数据速率:13Mbps
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 特性:自动方向检测，断电保护
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:20-VFBGA
• 供应商器件封装:20-覆晶
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ST2378EBJR是ST意法半导体生产的一款8位双向电压电平转换器IC。该器件设计用于在1.7V至5.5V的双电源电压域之间进行无缝、双向的数据电平转换，每个电路集成8个独立通道，最高支持13Mbps的数据速率。

其核心特性包括自动方向检测，无需方向控制信号即可自主管理数据流方向，以及断电保护功能，确保当一侧电源关闭时I/O端口处于安全的高阻态。器件采用开路漏极输出，支持线与操作，并封装于20-VFBGA中，工作温度范围为-40°C至85°C，适用于需要桥接不同逻辑电平的各类嵌入式系统和通信接口。