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ST25DV04K-JFR8D3的图片

ST25DV04K-JFR8D3

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射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 12UFDFPN
原厂封装:封装:12-UFDFPN(3x3)
优势价格,ST25DV04K-JFR8D3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ST25DV04K-JFR8D3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为意法半导体(STMicroelectronics)ST25系列动态NFC标签产品线的重要成员,ST25DV04K-JFR8D3是一款集成了4K位EEPROM存储器的动态NFC/RFID标签芯片。其核心架构基于一个高度集成的数字逻辑内核,该内核无缝桥接了符合ISO 15693和NFC Forum Type 5标准的13.56MHz射频前端与一个标准的IC数字接口。这种双接口设计使得芯片能够同时作为无源RFID标签与读写器进行无线通信,又能作为有线从设备与主微控制器(MCU)进行高速数据交换,实现了物理世界与数字世界的灵活交互。

该芯片的功能特点突出体现在其动态交互能力高可靠性上。通过IC接口,主MCU可以实时读写芯片内部的EEPROM,这些更改能即刻通过射频接口被NFC手机或读写器读取,反之亦然,实现了双向、实时的数据同步。其工作电压范围宽达1.8V至5.5V,使其能够轻松适配从低功耗物联网设备到传统工业控制器的各种电源系统。同时,其内置的防冲突机制和可配置的密码保护功能,为存储数据的安全性提供了有力保障,支持对存储区进行读写权限的精细控制。

在接口与关键参数方面,ST25DV04K-JFR8D3提供了高达64字节的快速传输模式,显著提升了通过射频或IC进行大数据块传输的效率。其EEPROM存储器具备高达一百万次的擦写周期和长达40年的数据保持能力,确保了在严苛环境下的长期耐用性。芯片采用紧凑的12-UFDFN表面贴装封装,工作温度范围覆盖-40°C至85°C,非常适合空间受限且要求高可靠性的工业级应用。对于需要稳定货源和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理进行采购与咨询。

基于其独特的功能组合,该芯片的应用场景非常广泛。在智能工业领域,它常被用于设备配置、生产数据追溯以及工具资产跟踪,操作员使用NFC手机即可快速读取设备状态或写入新的工作参数。在消费电子中,它可以为产品增添“物联网触点”,实现手机快速配对、获取电子说明书或验证产品真伪等功能。此外,在医疗设备、智能仪表和物流管理等场景中,其双接口特性为系统设计提供了极大的灵活性,是实现设备无线识别、参数配置与数据交互的理想选择。

  • 型号:ST25DV04K-JFR8D3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:12-UFDFPN(3x3)
  • 类目:射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
  • 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 12UFDFPN
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:RFID 应答器
  • 频率:13.56MHz
  • 标准:ISO 15693,NFC
  • 接口:I2C
  • 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:12-UFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:12-UFDFPN(3x3)
  • 想获取ST25DV04K-JFR8D3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ST25DV04K-JFR8D3是意法半导体推出的一款支持ISO 15693和NFC标准的动态RFID标签芯片。其核心卖点在于集成了4K位EEPROM,并同时具备13.56MHz射频接口与标准IC数字接口,实现了无线射频通信与有线主机控制之间的双向、实时数据桥接。

该芯片设计用于高要求应用环境,提供1.8V至5.5V的宽电压供电范围和-40°C至85°C的宽工作温度范围,确保了在不同电源系统和严苛温度条件下的稳定运行。其紧凑的12-UFDFN表面贴装封装,配合高耐久性的存储单元,使其成为工业资产跟踪、设备参数配置及消费电子智能交互等应用的可靠解决方案。

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