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ST7FLIT19BY1M6

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嵌入式 - 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
原厂封装:产品封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
优势价格,ST7FLIT19BY1M6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ST7FLIT19BY1M6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体ST7系列8位微控制器家族的一员,ST7FLIT19BY1M6是一款基于成熟ST7核心架构的嵌入式解决方案。该芯片采用经典的8位处理器核心,运行频率可达8MHz,为成本敏感型应用提供了可靠的运算基础。其架构设计注重能效与实时响应,内部集成了时钟振荡器,简化了外部电路设计,有助于减少整体系统的物料成本和PCB面积。

在功能集成方面,这款微控制器展现了出色的实用性。4KB的片上闪存程序存储器支持在系统编程(ISP),便于产品开发与后期固件更新,同时配备128字节的EEPROM用于存储关键参数,以及256字节的RAM保障运行效率。其外设组合针对工业控制和消费电子进行了优化,包含一个5通道10位精度的模数转换器(ADC),能够有效处理模拟传感器信号;多个脉宽调制(PWM)输出为电机控制或调光应用提供了直接支持。此外,芯片集成了看门狗定时器(WDT)、上电复位(POR)和低压检测(LVD)等关键监控与保护功能,显著增强了系统在复杂供电环境下的稳定性和可靠性。

该器件提供了丰富的接口与灵活的I/O配置。它拥有13个可编程I/O端口,并集成SPI串行通信接口,便于连接外围传感器、存储器或与其他控制器进行数据交换。其工作电压范围宽达2.7V至5.5V,使其既能适应3V电池供电系统,也能兼容传统的5V逻辑电平,设计适应性很强。芯片采用16引脚SOIC封装,适合表面贴装工艺,工作温度范围覆盖-40°C至85°C,满足工业级应用对环境耐受性的要求。对于需要获取官方技术支持和样片的开发者,可以通过授权的ST代理进行咨询和采购。

基于其均衡的性能、高集成度和宽电压工作特性,ST7FLIT19BY1M6非常适合应用于对成本控制严格且需要一定处理与控制能力的场景。典型应用包括各类家电控制器(如微波炉、洗衣机)、智能传感器模块、简单的工业控制单元(如报警器、小型电机驱动)以及消费电子配件等。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在存量项目或对长期供货有特定安排的领域中仍具参考价值。

  • 制造商产品型号:ST7FLIT19BY1M6
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:管件
  • 系列:ST7
  • 零件状态:停产
  • 核心处理器:ST7
  • 内核规格:8 位
  • 速度:8MHz
  • 连接能力:SPI
  • 外设:LVD,POR,PWM,WDT
  • I/O数:13
  • 程序存储容量:4KB(4K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:128 x 8
  • RAM大小:256 x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 5x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 想获取ST7FLIT19BY1M6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ST7FLIT19BY1M6是ST意法半导体推出的一款8位微控制器,采用ST7核心,运行频率8MHz。它集成了4KB闪存、128字节EEPROM和256字节RAM,并配备5通道10位ADC、SPI接口及13个I/O口,外设涵盖PWM、WDT、POR和LVD,为系统提供了完整的监控与控制功能。

该芯片设计注重实用性与可靠性,其宽电压供电范围(2.7V-5.5V)和工业级工作温度(-40°C至85°C)使其能适应从电池供电设备到工业控制单元的多种环境。采用16-SOIC封装,适用于空间受限的表面贴装应用。

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