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STA333BW13TR的图片

STA333BW13TR

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集成电路(IC) > 音频专用
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC FIP 2-CH POWERSSO-36 EPD
原厂封装:封装:PowerSSO-36 EPD
优势价格,STA333BW13TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STA333BW13TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STA333BW13TR是意法半导体Sound Terminal系列中的一款高性能、全集成音频处理器。该芯片采用先进的混合信号处理架构,将数字信号处理器(DSP)、高性能数模转换器(DAC)以及高效率的D类功率放大器集成于单一封装内,实现了从数字音频输入到扬声器驱动的完整信号链整合。这种高度集成的设计不仅显著简化了外围电路,降低了系统复杂性和物料成本,同时也为音频系统提供了卓越的电气性能和可靠性。

该器件的核心在于其全柔性放大技术,支持对音频信号进行精细的数字处理和动态控制。它内置了功能强大的DSP内核,可编程实现多种音频处理算法,包括动态范围控制、均衡、限幅以及扬声器保护等,允许设计者根据最终产品的声学特性和保护需求进行深度定制。其双通道架构,每通道可独立配置和处理,为立体声或多区域音频应用提供了灵活的基础。供电电压范围宽达4.5V至21.5V,使其能够适应从便携设备到固定安装式音频系统的多种电源环境,增强了设计的通用性。

在接口方面,STA333BW13TR提供了标准的数字音频接口IS用于接收高质量的数字音频流,同时通过IC控制接口实现对所有内部功能模块的配置与实时控制。这种分离的数据与控制通路设计确保了音频数据流的纯净与低延迟。其采用表面贴装型的36引脚PowerSSO封装,并带有裸露焊盘,优化了散热性能,确保芯片在-20°C至70°C的环境温度下稳定工作。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及其完整的技术支持。

基于其高集成度、强大的处理能力和宽电压适应性,STA333BW13TR非常适合于对音质和效率有较高要求的消费类及专业音频设备。典型应用包括高端Soundbar回音壁、多媒体有源扬声器、迷你音响系统以及电视音频模块等。在这些场景中,它能够以紧凑的PCB空间实现高品质的音频放大与处理,帮助产品快速上市并具备差异化的音频特性。

  • 型号:STA333BW13TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerSSO-36 EPD
  • 类目:集成电路(IC) > 音频专用
  • 描述:IC FIP 2-CH POWERSSO-36 EPD
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 功能:全集成处理器
  • 应用:前置放大器
  • 通道数:2
  • 接口:I2C,I2S
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 21.5V
  • 工作温度:-20°C ~ 70°C(TA)
  • 规格:全柔性放大
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:36-PowerBFSOP(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:PowerSSO-36 EPD
  • 想获取STA333BW13TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STA333BW13TR是ST意法半导体Sound Terminal系列的一款全集成音频处理器IC,采用36引脚PowerSSO封装。该芯片集成了数字音频处理、DAC转换及D类功放功能,为核心卖点“全柔性放大”提供了硬件基础,允许通过内部DSP对音频信号进行深度定制化处理与动态控制。

其设计支持宽范围供电(4.5V-21.5V),具备双通道处理能力,并通过IS和IC接口分别实现高保真音频数据输入与灵活的设备控制。该器件主要面向前置放大器及有源扬声器等应用,能够在-20°C至70°C的工作温度范围内提供稳定可靠的音频解决方案,显著简化系统设计并提升整体性能。

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